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英飛凌SOLID FLASH安全晶片獲 Visa 組織選用

上網時間: 2013年05月24日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:GlobalPlatform  支付卡  安全晶片  SOLID FLASH  VSDC 

英飛凌科技(Infineon Technologies) 宣佈獲 Visa 組織選為預定供應商,將為在拉丁美洲及加勒比海地區新發行的 GlobalPlatform 支付卡供應安全晶片。英飛凌的 SOLID FLASH 安全晶片將同時應用在接觸式雙介面的簽帳卡和信用卡,包括 Visa 核可的 VSDC ( Visa 智慧型簽帳信用卡)應用等。英飛凌推出了最新的 VSDC 應用規格,除了提供配置相容性,更能讓各地的卡片製造商滿足其市場需求。

英飛凌晶片卡暨安全業務事業處行動與交易安全部門副總裁暨總經理 Thomas Rosteck 表示:「英飛凌 SOLID FLASH 產品結合自家創新的『線圈整合模組』晶片封裝,為卡片製造商帶來許多優勢,協助他們應對全球 - 特別是在拉丁美洲,對雙介面簽帳卡不斷提升的需求。」

SOLID FLASH 晶片可讓卡片應用開發人員在短時間內以安全的方式完成編程,與開發程式較不具彈性的 ROM(唯讀記憶體)裝置相較下,上市時間可縮短許多。此外,英飛凌「線圈整合模組」(CoM) 封裝技術可以讓卡片製造商運用既有的接觸式設備生產雙介面晶片卡,無需再大量投資,可加速推廣支援非接觸式功能的支付解決方案。

雙介面 (DIF) 晶片可同時使用於接觸式 (CB) 及全新的非接觸式應用,滿足全球支付產業日益成長的需求。根據 IMS Research(隸屬IHS 公司)指出,拉丁美洲地區的 DIF 支付卡片出貨量將由 2012 年的 2500 萬組成長至 2017 年的 2 億 4800 萬組。占全球整體智慧卡(含DIF 及 CB)總出貨量的比例,將由 2012 年的 11% 成長至 2017 年的 67%。

英飛凌 16 位元 SLE 77 SOLID FLASH 安全晶片能夠以快速、簡便且安全的方式載入在 Visa GlobalPlatform 作業系統上運作的智慧型支付應用程式。經驗證,其非接觸應用的交易時間比傳統的 8 位元產品節省了 40%。

SOLID FLASH 產品由於開發週期快上許多,改善了運籌流程,上市時間也經過最佳化,因此可大幅縮短應用開發的時間表,而且可立即提供樣品,交貨時間比傳統的安全晶片減少一半。 SLE 77 SOLID FLASH 產品經過完整測試,符合 EMVCo (Europay、Mastercard、Visa)的安全性及互通性需求。

英飛凌全新「線圈整合模組」封裝除了擁有 Flash 型安全晶片的優點,還能協助晶片卡製造商應對雙介面晶片卡不斷提升的需求。「線圈整合模組」在卡片天線及晶片模組之間使用 RF (無線射頻)連結,而不是使用機械與電子連接方式。如此可提升簽帳卡的耐用性,簡化卡片設計,而且晶片模組嵌入卡片的速度將比傳統技術快上五倍。





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