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電源模組焊接技術

上網時間: 2013年05月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:銅連接  Wire Bonding  電源模組  焊接  尼爾 

針對電源模組焊接技術,尼爾(Nell)建議以銅連接代替Wire Bonding,在真空燒結的條件下,產品的品質都不會有任何問題,但銅連接與Wire Bonding 相比,銅連接線的浪湧電流ITSM會更好,在於銅連接是整個面的接觸、接觸面積大,Wire Bonding接觸面積小。

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一般產品電流較小,不同領域的顧客對ITSM有不同的要求,有些顧客會測試ITSM,而採用銅連接能提高ITSM。Wire Bonding會有斷線可能,造成品質不穩定,採用銅連接可省略打線設備,利用真空燒結,大大提高品質穩定性。

ITSM在Wire Bonding 的製程中,產品合格率約為70%,但使用銅連接可提高30%;尼爾大電流模組,主要應用在100A~1000A產品,屬於大電流應用,芯片尺寸大,皆採用銅連接,真空焊接製程提高產品穩定性。





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