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Molex推出高性能超低功率的DDR3 DIMM技術

上網時間: 2013年06月24日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:DDR3  DIMM  記憶體  DDR2  伺服器 

Molex公司宣佈推出空氣動力型 DDR3 DIMM 插座和超低側高 DDR3 DIMM 記憶體模組插座產品組合,這兩款系列產品均可滿足電信、網路和儲存系統、先進運算平台、工業控制和醫療設備中對記憶體應用的嚴格要求。

DDR3 是一項已制訂完成的 DDR DRAM 介面技術,支援時脈頻率為400 至 800 MHz的800 至 1600 Mbps資料速率,是 DDR2 介面資料速率的兩倍。採用標準1.5V工作電壓, DDR3 對比 DDR2 在功耗上減少30%。Molex的 DDR3 DIMM 插座具有比標準設計更低的底座面,讓 ATCA 刀鋒系統中可以使用底座最大和高度低於2.80 mm的極低側高模組。新型 DDR3 DIMM 插座還具有10mΩ的低位準接觸電阻,可以使用已註冊的 DIMM 模組及降低刀鋒式伺服器中的功耗。

Molex 空氣動力型DDR3 DIMM插座具有流線型的外殼和閉鎖(latch)設計,實現氣流最大化及消除運作期間所聚集的熱空氣。人類環境學閉鎖設計能夠實現快速動作及輕易地移除高密度記憶體模組。2.40 mm的低底座面已將垂直空間最佳化,以便提供更靈活的插座模組設計高度。空氣動力型DDR3 DIMM插座可提供極低側高壓接(14.26 mm)、低側高壓接(22.03 mm)、低側高SMT (21.34 mm)和極低側高SMT (14.20 mm)高度等不同的版本。與標準壓接終端相較,這些壓接插座具有更小的針孔型順應接腳,因而為更高密度的跡線路由釋放寶貴的PCB空間。所有Molex的空氣動力型 DDR3 DIMM 插座均符合 RoHS 標準,而 SMT 版本則不含鹵素。

Molex超低側高 DDR3 DIMM 插座具有僅高1.10 mm的底座面,是產業中最低的。該插座在PCB上提供最高20.23 mm的垂直空間來安裝高密度的 DIMM ,適用於要求符合 ATCA 電路板機械規格的應用。這項規格要求前板(front board)PCB板一側的元件高度不能超過21.33 mm。超低側高 DDR3 DIMM 插座還具有更小的閉鎖動作角度,可以使用比標準 DIMM 插座更少的PCB空間,改善氣流和使已安裝的元件變得更接近。新型無鹵素插座具有玻璃填充的高溫尼龍外殼和閉鎖裝置,將採用波峰焊和高溫紅外回流焊作業變成可能。





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