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奧地利微電子新款電源管理IC提升處理器散熱效能

上網時間: 2013年06月28日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:回饋線路  PMIC  AS3721  散熱  AS3729 

奧地利微電子公司(AMS)宣佈推出具有創新遠端回饋線路架構的電源管理晶片(PMIC) AS3721 ,有助於讓設計工程師將 AS3721 電源管理晶片與應用處理器這兩個強力熱源分開部署,從而降低智慧型手機和平板電腦應用處理器的散熱壓力。

具有高整合度的 AS3721 與同步推出的功率模組 AS3729 搭配使用,形成一個完整的電源管理系統。該系統能對負載的瞬間變化做出迅速反應,使處理器性能表現更加可靠。且同時提供了較高的電源轉換效率及更加靈活的電路板佈局。

AS3721 和 AS3729 也為搭配Nvidia (輝達) Tegra處理器的應用做出專門最佳化。

AS3721 在處理器和IC中整合的 DC-DC 控制器之間構築了一條緊密的遠端回饋路徑。受益於奧地利微電子公司這項已經提交專利申請的設計創新, AS3721 的回饋介面只需要兩條線路,包括一條控制訊號和一條溫度訊號。而其他電源管理晶片一般都需要四到五條線路。

由於 PMIC 與功率模組之間只需要很少的連線,在智慧型手機、平板電腦和筆記型電腦等空間極為有限的產品上, PMIC 與功率模組之間可以擺放得距離較遠。與傳統上,處理器和 PMIC 這兩顆大功率元件必須擺放在一起的做法相較,大幅度地降低了處理器周圍的熱面積和熱強度。

AS3721 雙線介面的回饋運作也是十分的迅速。即使在提供極快速變化的電流時,仍能維持處理器電壓在安全工作範圍內。當使用40uF輸出電容器,1.0V輸出電壓,電流從0.5A提高到5A時,觸發模式下系統瞬間壓降僅為32mV。

5A的功率模組 AS3729 是 AS3721 PMIC 很好的輔助。 AS3729 在兩個相位中都內建了N型和P型 MOS 管,它們可被單獨控制並支援每相2.5A的輸出電流。 AS3721 可連接4顆 AS3729 成立8相配置,支援高達20A輸出電流。設備製造商可選擇單相或多相來最佳化設計或節約成本、使用較少、較大的電感器以降低零件數量,或使用較多更小的電感器來達到縮小電路板面積的目的。

AS3721 PMIC 主要包含可提供4A、2A和1.5A電流的四個 DC-DC 降壓調節器;額定電流為5A、10A和20A的三個 DC-DC 降壓控制器;12個數位線性穩壓器;一個即時時脈;一個監控電路;通用輸入輸出介面;一個通用模數轉換器;以及一個一次性可程式設計啟動時序。AS3721採用8mm x 8mm的BGA封裝,腳距 (pitch)僅為0.5mm。

AS3729 功率模組採用晶片級封裝(CSP),規格為1.6mm x 1.6mm,腳距為0.4mm。 AS3721 PMIC 和 AS3729 功率模組現已提供樣品。





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