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博通推出新款四核心HSPA+通訊處理器

上網時間: 2013年07月12日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:四核心  HSPA+  BCM23550  Miracast  VideoCore 

博通(Broadcom)公司推出四核心 HSPA+ 通訊處理器,讓入門款智慧型手機也能獲得高性能。此款 BCM23550 晶片整合 5G WiFiNFCGPS 與室內定位功能,是博通針對 Android 4.2 (Jelly Bean) 作業系統最佳化的最新智慧型手機晶片平台。

國際數據資訊(IDC)的研究報告指出,2013年第一季智慧型手機出貨量首次超過手機總出貨量的一半。此成長動力主要來自大眾市場消費者對平價手機的需求,希望能以更平實的價格獲得以往高階智慧型手機獨享的功能與效能。在此需求帶動下, BCM23550 的完整解決方案設計便應運而生。此晶片平台採用1.2GHz四核心處理器、 VideoCore 多媒體處理技術與整合的 HSPA+ 通訊處理器,因此能為入門款智慧型手機提供更先進、更省電的功能。

「博通新四核心解決方案能協助OEM廠商提供多工作業支援與豐富的圖形功能,以符合時下智慧型手機的需要,同時滿足消費者對高效能平價手機的需求,」博通行動平台解決方案產品行銷副總裁Rafael Sotomayor表示。「此晶片平台整合了四核心的高效能與其他先進功能,例如 5G WiFi 技術、全球認證的 NFC 技術與先進的室內定位技術,因此能為平價智慧型手機製造商提供靈活並具成本效益的解決方案。」

BCM23550 支援雙 HD 螢幕輸出功能,能讓使用者透過 Miracast 技術 ,將小型手持裝置的高解析度內容同步傳送至大型螢幕。此晶片亦支援先進的 VideoCore 技術,以提供流暢、即時的圖形處理能力。此外,還整合了電源管理技術,讓裝置獲得最佳電池續航力,並達到不影響使用體驗的節能效果。此晶片平台整合了影像訊號處理器(ISP),可支援最高1,200萬畫素的感測器,並提供進階影像處理功能,例如眨眼與微笑偵測、臉部追蹤、防紅眼、快速連拍(快速捕捉)、零快門延遲與最佳照片挑選等。隨著全球非接觸式裝置的普及率不斷攀升, BCM23550 也整合了 NFC 技術,並內建簡易連線與行動付款系統等支援,包括中國銀聯推動 UnionPay 的 QuickTap 功能。

新四核心解決方案搭載博通的無線連結晶片組,包括 5G WiFi 技術、多重衛星系統(Multi-constellation)的 GNSS 支援,以及先進的室內定位功能,提供無死角的室內外定位功能。整合上述功能的 BCM23550 為OEM提供完整的解決方案,協助其以低成本開發出功能完備且高效能的 3G 智慧型手機。此晶片的針腳可與雙核 心HSPA+ 通訊處理器平台相容,方便手機製造商使用既有設計,加速產品上市時程。

BCM23550 已開始樣品供貨,並預計於2013年第3季開始量產。





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