Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

Xbox 360 E遊戲機完全拆解

上網時間: 2013年08月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:散熱片  硬碟  Xbox 360 E  Xbox One  Xbox 360 

在微軟公司(Microsoft)基於Xbox One徹底改款推出全新外觀設計的次世代Xbox 360後,iFixit公司隨即發佈了該系列最新版本Xbox 360 E的拆解報告,並稱其為‘2013年中期’Xbox 360系列終極版遊戲機,不過它事實上是採用XBox One設計第一台遊戲機。

“全新的Xbox 360 E設計得非常像眾所期盼的Xbox One,”iFixit公司首席資訊架構師Miroslav Djuric表示,“由於Xbox 360產品線接近終結了,我們認為這個新版本在硬體方面可能不會有任何顯著的變化。但我們很好奇Xbox的新外觀是否會影響其可維修性。因此,我們把這台設備交給我們的拆解專家一探究竟。”

以下是iFixit拆解專家針對微軟Xbox 360 E的報告摘錄。iFixit將Xbox 360 E稱為‘2013年中期版Xbox 360’遊戲機,設計得就像眾所期待的Xbox One一樣。

Miroslav Djuric表示:“經過我們的拆解團隊以專業工具仔細地揭密後發現,Xbox 360 E整體看來頗有進步,按滿分十分來算,它的可維修分數達到了8分。”

“儘管採用了新的外觀設計,但Xbox 360 E的技術規格幾乎與Xbox 360 S完全相同,如採用了4GB或250GB硬碟,以及內建Wi-Fi功能。”

在iFixit以螺絲起子始勁扳了半天後(iFixit拆解團隊一度在想360E的組裝人員選擇避免除錯法的權宜之計…),終於打開了這台遊戲機。“在移除外殼的最後一個元件後,我們終於看到了真實的內部。一開始粗略檢查後,並未發現很大的變化。因此,我們決定更深入地剖析內部細節。”

死亡紅環

“如果你曾經接觸過Xbox 360,你可能就聽說過‘死亡紅環’(Red ring of death;RROD)──這是一種由於過熱引起的悲慘性故障,這幾乎經常發生在這一系列遊戲機的每個版本中。”

最後,針對Xbox 350 S中的處理器及其散熱片進行徹底的重新設計後,微軟似乎已經能夠控制這個因過熱產生的故障問題,並得以在360 E中繼續使用相同的冷卻系統。在鬆開這台遊戲機的散熱片夾具,並從機箱中取出散熱片後,我們得以見到這款處理器的真面目。”

內部揭密

“現在終於能仔細觀察遊戲機內部的奧妙了。這款遊戲機的主機板正面可見到的主要IC包括GlobalFoundries(AMD和ATIC的合資公司)的XCGPU SoC(Xenon CPU與Xenos X818337 GPU安裝在同一晶片上,並與eDRAM封裝在一起)、微軟的X850744-004南橋晶片、海力士(Hynix)的HY27US08281A 128Mb NAND快閃記憶體,以及三星(Samsung)的K4J10324KG-HC14 1Gb GDDR3 SDRAM(共4片,總計4Gb=512MB)

Xbox 360 E的可維修分數共獲得了8分(滿分10分代表最容易修理)。此外,iFixit拆解小組的結論是:這款Xbox 360 E不再採用華麗的鉻圈,因此要開啟外殼比360 S更加容易。高度模組化的設計使其得以分別更換硬碟、風扇、Wi-Fi卡、射頻(RF)模組、按鈕板和散熱片。

此外,Xbox 360 E盡可能使用卡槽與連接器代替纜線,因此拆解與重新組裝都十分方便。硬碟的部份也很容易升級或更換,不過仍必須購買專用的Xbox硬碟。主機外殼設計使用了夾具代替螺絲,因此要開啟外殼較困難,而且也容易受損。(本文與圖片資料來自iFixit公司拆解報告)

(參考原文:Teardown: Xbox 360 E an Xbox One wannabe,by iFixit)





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - Xbox 360 E遊戲機完全拆解
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首