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Multitest全整合測試解決方案滿足行動應用需求

上網時間: 2013年08月27日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:MT2168  貼裝處理器  Quad Tech  接觸器  行動介面 

因應用於行動設備的半導體與感測器強勁成長態勢以及隨之而來的封裝與整合等挑戰,德國Multitest公司提供先進的全整合測試解決方案,包括 MT2168 貼裝處理器Quad Tech 接觸器與高性能負載板等行動介面方案,期望為所有單元元件提供統一的測試平台,以最佳化投資成本、測試成本和測試產量達到最佳的整體測試性能,同時滿足特殊要求。

MT2168 的貼裝處理器提供多種滿足IC行動設備特殊要求的智慧特徵。 MT2168 完全支援先進封裝。其處理軟質物料的流暢減震動作及受控的下衝力,避免對易碎疊加設備的損壞。此外, MT2168 為接取點備有雙面觸點。

MT2168 可配置 ATC (主動熱控)以管理功率耗散-這常常是高度整合IC的問題。高達5,000N的柱塞力確保了甚至可針對高腳數組件的最好的接觸性能。獨特的物料流和能夠平行處理32套組件的能力確保了即使針對小型組件的低卡塞率和最高產量。因此, MT2168 是適用於大量產的成本節約型方案。其先進的對準概念確保高精準定位。

Quad Tech 接觸解決方案為IC行動設備提供最優質的機械和電力性能。電力方面, Quad Tech 產品確保低電感和高頻寬。機械方面, Quad Tech 帶來高尺寸穩定性和共面性。結合低力度要求, Quad Tech 確保高 I/O 封裝可靠性測試。 Quad Tech 支援精確對準和高精密度探頭定位。適用於標準型或 Kelvin 應用小型封裝的 Quad Tech 接觸器已經可以供貨。

Multitest 高性能負載板與適用IC行動設備的 Quad Tech 接觸器是完美的組合。高層數使得針對複雜IC的高平行測試成為可能。 Multitest 先進的微細間距 PCB 完美支援行動設備的簡化型因素。

Multitest公司銷售和市場行銷副總裁James Quinn表示,行動性驅動了新封裝類型、先進IC功能和整合的產生。理想的測試設置應能發揮、最最佳化配置每個測試單元元件的最佳特性,提供高性能且兼具成本效益的解決方案。





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