Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

奧地利微電子將擴充產能 增3D IC生產線

上網時間: 2013年09月05日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:奧地利微電子  3D IC  生產線  晶圓廠  投資 

奧地利微電子(AMS)近日宣佈將投資逾2,500萬歐元,在位於奧地利格拉茨附近的晶圓廠建立 3D IC 專用的生產線;這項投資將包括在奧地利微電子總部工廠的無塵室中安裝新型3D IC生產設備。

3D IC整合技術由奧地利微電子自行研發,該公司預期市場對使用新技術生產的IC需求將快速成長,因此擴充產能勢在必行。奧地利微電子的專利技術能從根本上改善IC封裝的設計和生產,使外觀更輕巧,與現有的封裝技術相比,新技術將能提高元件的效能。

例如,3D IC中使用的奧地利微電子矽穿孔(TSV)封裝技術連接線能取代傳統單晶粒裝置中的封裝接線。對光學半導體而言,將不需要再使用透明的封裝,可採用更小巧且價格更便宜,也較不容易受到電磁干擾的晶片級封裝

奧地利微電子的3D IC製程同樣也能生產堆疊式晶片封裝元件。以不同製程所生產的兩顆晶粒(如光電二極體和矽晶訊號處理器)可以背靠背相互粘黏,形成一顆堆疊式晶片元件。這就能取代兩顆單獨封裝的晶粒,縮小電路板佔位面積、縮短連接線、降低雜訊,並大幅提高產品效能。

新的生產線預計將於2013年底開始上線,為奧地利微電子旗下的任一產品或晶圓代工服務客戶提供3D IC。投產初期,生產線將為醫學影像及手機市場客戶生產各類元件。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 奧地利微電子將擴充產能 增3D IC生產...
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首