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透過混合式電磁模擬技術準確分析高速互連裝置之訊號完整性

上網時間: 2013年09月02日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:訊號完整性  電磁模擬  互連  連接器  高速 

訊號完整性(SI)可確保高速數位設計的訊號速度和品質,以便讓訊號在最佳狀態下送到目的地。在傳輸系統中,訊號透過各種互連方式(例如從晶片到封裝、封裝到射頻電路板走線,以及走線到高速連接器)向前傳遞,因此任何在訊號源頭、傳輸路徑,一直到接收端的電氣效應,都會影響到訊號速度和品質。

由於連接器性能會直接影響系統效能和可靠性,設計和模擬用於多Gigabit高速數位應用的連接器成為高速數位設計的最大挑戰之一。

隨著使用者不斷要求更高品質的訊號傳輸,設計Gigabit數位裝置時,研發設計工程師須量測高速互連裝置及射頻電路板走線的特性,以確保訊號傳輸品質。此外,在高達5 Gbps的速率下,傳輸系統必須使用最新的高速、多針腳連接器,來維持資料傳輸品質。

設計工程師可依據準確的模擬結果,及早改變設計,進而設計出可靠的高速互連裝置。同樣的,他們須使用準確的電磁(EM)模型來設計和部署高速互連裝置。為了獲致良好的SI,設計工程師不僅要了解部署這些連接器的系統,並須全面分析射頻電路板和連接器之訊號完整性。

請下載完整版PDF文件:透過混合式電磁模擬技術準確分析高速互連裝置之訊號完整性。

作者:Anil Kumar Pandey / 安捷倫科技(Agilent Technologies )





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