透過混合式電磁模擬技術準確分析高速互連裝置之訊號完整性

訊號完整性(SI)可確保高速數位設計的訊號速度和品質，以便讓訊號在最佳狀態下送到目的地。在傳輸系統中，訊號透過各種互連方式(例如從晶片到封裝、封裝到射頻電路板走線，以及走線到高速連接器)向前傳遞，因此任何在訊號源頭、傳輸路徑，一直到接收端的電氣效應，都會影響到訊號速度和品質。

由於連接器性能會直接影響系統效能和可靠性，設計和模擬用於多Gigabit高速數位應用的連接器成為高速數位設計的最大挑戰之一。

隨著使用者不斷要求更高品質的訊號傳輸，設計Gigabit數位裝置時，研發設計工程師須量測高速互連裝置及射頻電路板走線的特性，以確保訊號傳輸品質。此外，在高達5 Gbps的速率下，傳輸系統必須使用最新的高速、多針腳連接器，來維持資料傳輸品質。

設計工程師可依據準確的模擬結果，及早改變設計，進而設計出可靠的高速互連裝置。同樣的，他們須使用準確的電磁(EM)模型來設計和部署高速互連裝置。為了獲致良好的SI，設計工程師不僅要了解部署這些連接器的系統，並須全面分析射頻電路板和連接器之訊號完整性。

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作者：Anil Kumar Pandey / 安捷倫科技(Agilent Technologies )

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