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英飛凌全新 OPTIGA TPM 系列提升可信賴運算

上網時間: 2013年10月22日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:可信賴平台模組  TPM  安全晶片  OPTIGA  SOLID FLASH 

英飛凌科技(Infineon Technologies) 宣佈推出全新可信賴平台模組(Trusted Platform Modules;TPM)系列,拓展可信賴運算的應用,同時也是第一款能支援新一代 TPM 2.0 規格的硬體式安全晶片。英飛凌的 OPTIGA TPM 產品具備延伸溫度範圍的版本,支援串列及並列式裝置介面,並可執行 TPM 1.2 或2.0 規格,支援橫跨工業、嵌入式、可攜式裝置或平板及傳統電算環境在目前以及可預見未來之硬體式可信賴系統應用需求。

TPM 是一種特定的安全晶片,用來防禦運算系統遭受未經授權的存取及攻擊。 TPM 規格係由可信賴運算組織(TCG) 所定義,此標準化組織由IT 先進公司組成,其所提供的開放標準,旨在促進安全的運算環境。機構或公司使用內建可信賴硬體及應用程式的系統,提供重要商業資料更好的保護 (例如提升硬碟加密的安全性)、管理安全認證及加強保護使用者身分認證,並且改善電腦網路世界的安全通訊。英飛凌的 TPM 安全晶片成功通過最嚴苛的安全測試,證明晶片抵禦攻擊的能力。 TPM 安全晶片已獲得依據 Common Criteria 國際安全標準的 TCG 認證,以及 TCG 本身的相容性測試。

英飛凌晶片卡及安全防護事業處平台安全部門副總裁暨總經理 Juergen Spaenkuch 表示:「英飛凌推出全新 OPTIGA TPM 系列產品,同時支援韌體更新至安全等級更高的 TPM2.0 新規格,以及運算系統在可信賴運算功能上不斷成長的需求。自從第一代 TPM 產品於 10 年前推出後,可信賴運算已經根據硬體式裝置認證及安全防護的要求演進,發展至已經涵蓋許多類型的運算平台及作業系統。」

每個全新的 TPM 產品都是以英飛凌先進的 16 位元安全晶片及公司的 SOLID FLASH 技術為基礎。符合 Microsoft Windows 的硬體認證要求,並受到 Google 的 Chrome OS 系統推薦,並支援主要開放原始碼作業系統。

SLB96xx 系列產品提供兩種封裝選擇, TSSOP-28 或是尺寸更小型的 VQFN-32 封裝, VQFN 尺寸為在 5 x 5mm, 應用在的行動裝置平台上,可節省寶貴的電路板空間。新的 SLB96xx 系列支援兩種溫度範圍 (攝氏 -20 至 80 度或攝氏 -40 至 85 度) 可適用於更多不同的應用環境。

目前 SLB9645 已經進入量產,它具有工業、嵌入式及各種行動運算系統常用的 I2C 介面。其他全新系列產品 SLB9660 及 SLB9665 則提供 x86 式運算平台的 LPC 介面。目前可提供 SLB9660 及 SLB9665 的樣品,預計明年初開始量產。





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