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ST推動整合式被動元件及保護裝置的發展

上網時間: 2013年10月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:微型濾波器  保護電路  射頻匹配  ESD  ESDAVLC6-1BV2 

意法半導體(STMicroelectronics,ST)針對OEM市場推出新系列小尺寸多功能晶片,以擴大其於微型濾波器保護電路射頻匹配裝置市場的優勢。下一代射頻匹配、濾波及保護整合裝置可縮減電路板尺寸,並有效提升終端性能。

意法半導體憑藉其先進的半導體技術,在比最先進的離散解決方案更小的封裝內,整合多種電子設計常用的電路元件,例如被動式濾波器(passive filter)、 ESD 抑制器(ESD suppressor)和無線平衡至非平衡轉換器(wireless balun)。意法半導體的IC產品擁有比一般分離式元件更小的公差及更高的工作穩定性,產品設計人員可最大幅度地縮減佔板面積、加速產品上市時間,並提高產品品質。

意法半導體最新的先進微型封裝系列產品包括世界最小的單線瞬態電壓抑制器(Transient-Voltage Suppresor) ESDAVLC6-1BV2 ,採用一個01005表面安裝封裝以防止危險電壓突波攻擊感應電路。意法半導體還將推出五款內建 ESD 保護功能的 ECMF 系列共模(common-mode)濾波器。新產品採用先進的半導體製程,其封裝尺寸極薄,僅0.55mm厚。

另一款整合式被動元件(IPD)系列 BAL-NRF01D3 是一個微型無線平衡至非平衡轉換器,讓意法半導體的客戶能夠提高低功耗解決方案的性能,同時較天線匹配和諧波濾波離散元件節省多達90%的電路板面積。

意法半導體的整合式被動元件技術採用先進的半導體製程,在一個裝置內整合多個電路元件,包括電阻器、電容器、電感器以及 ESD 二極體,而在過去,這些元件通常需個別整合在電路板上。透過這種方式,意法半導體的整合式被動元件為設計人員節省了多個元件及其連線,可大幅縮小電路板佔板面積,設計人員可利用這些先進元件研發更小的終端產品,在節省的空間內增加更多晶片,加強產品的功能性,同時簡化印刷電路板設計及縮短新產品上市時間。

此外,與同類分離式元件相較,由於採用品質和可靠性更高及程式控制更嚴格的半導體製程,因此意法半導體的整合式元件擁有更高的性能。與一般元件相較,例如金屬氧化物壓敏電阻(MOV)、低溫共燒陶瓷元件(LTCC)和通用被動元件,元件參數擁有極小的公差,而變異也會隨著時間減少,諸多優勢讓客戶能夠提高產品品質和品牌知名度。

BAL-NRF01D3 現已量產,採用5焊球覆晶(Flip Chip)封裝。 ECMF 共模濾波器 ECMF02-2BF3 及瞬態電壓抑制器 ESDAVLC6-1BV2 均已量產。





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