IR為300W馬達應用推出半橋式功率模組

IRSM808-105MH及IRSM807-105MH半橋式功率模組採用了超精密8×9×0.9mm PQFN封裝，比現有的3相位馬達控制功率IC減少高達60%的佔位面積，從而為冷藏設備的壓縮機驅動器、加熱循環和水循環系統所用的泵、空調扇、洗碗機及自動化系統等應用，提供不需散熱片的高精密解決方案。

IR專利待批的μIPM產品系列採用通用引腳和封裝尺寸，帶來可延展的功率解決方案。該系列具備為變頻驅動器而優化，既堅固耐用亦高效率的高壓FredFET MOSFET開關，配合IR最先進的高壓驅動器IC，提供由2A到10A不等的直流電流額定值，而電壓則可以是250V或500V。

IR為相關市場率先引入全新的方法，利用PCB銅線替模組散熱，從而能藉著較小的封裝設計來減低成本，並可省卻外置散熱片。此外，與傳統雙列直插式模組方案相比，標準QFN封裝技術減省了穿孔式第二流道組裝，更提升了散熱效能，故能進一步簡化組裝程序。