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開發低功耗晶片技術 SuVolta獲富士通資金挹注

上網時間: 2014年01月22日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SuVolta  資金  富士通  低功耗晶片  物聯網 

致力於為低功耗、高性能IC晶片開發可擴展式半導體技術的美國業者 SuVolta 宣布獲得1,060萬美元的資金挹注,新的投資者富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)將加入Kleiner Perkins Caufield & Byers (KPCB)、August Capital、 New Enterprise Associates(NEA)、 Northgate Capital 以及DAG Ventures等現有投資者的行列。

SuVolta將把所得資金用於加速推廣其低功耗晶片技術在超低功耗IC中的使用,而這些超低功耗晶片將被廣泛地應用於物聯網(Internet of Things,IoT)、 DRAM 以及行動應用等領域。「我們正在走向一個日益‘互聯’的世界,降低功耗和控制成本已成為半導體行業的最大挑戰,」SuVolta 董事會成員暨NEA合夥人Forest Baskett表示:「為了面對這些挑戰,SuVolta對產業中最具成本效益的平面(planar bulk) CMOS處理技術進行了有效的改良,而這對新興產業如物聯網的發展至為重要。」

「富士通半導體致力於為消費行動市場開發先進的節能產品,」富士通半導體資深執行副總裁八木春良(Haruyoshi Yagi)表示:「我們對SuVolta 的投資展現了兩家公司之間良好的合作夥伴關係,以及我們對於 DDC (Deeply Depleted Channel)技術價值在不同的製程節點上的信心。」

SuVolta 開發並授權使用的電晶體和設計技術讓IC的功耗和性能達到最理想的狀態。由於SuVolta採用平面CMOS 技術,因此可以大大增進90到20奈米的CMOS邏輯IC與DRAM IC的性能表現。設計者能靈活運用DDC技術,開發出功耗更佳的各類IC,包括處理器、記憶體、系統單晶片等對當前行動系統至為重要的產品。

「這次的資金挹注表示大家對於我們的技術、以及因此而得益於DRAM、物聯網和行動運算等廣大市場感到無比興奮。」SuVolta總裁暨執行長Bruce McWilliams 表示:「DDC技術現已進入量產,而在業界居領導地位的晶圓代工廠和半導體公司,對能以最佳化低功耗來取得競爭優勢的方式均表示莫大的興趣。」





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