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感測器/MEMS  

ST微型壓力感測器提升手機LBS服務支援

上網時間: 2014年04月16日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:壓力感測器  LPS25H  MEMS  LBS  航位推算 

半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)積極擴大壓力感測器市場佔有率,新推出 LPS25H 微型壓力感測器(Miniature Pressure Sensor),藉由ST MEMS技術專長提升手機對適地性(LBS)服務和高價值應用的支援功能。

根據IHS研究報告顯示,隨著消費者對新款高階智慧型手機和平板電腦的需求日益提高,全球消費性電子壓力感測器市場規模將在2017年達到3.75億美元。壓力感測器使終端產品能夠精確地偵測樓層高度,提高適地性服務的品質,因而強化室內導航功能。壓力數據還有助於航位推算,為智慧型手機創造更多新應用與機會,例如天氣分析和健康運動監控。

LPS25H 是一個 MEMS (微機電系統)感測器,出自全球最大的 MEMS 供應商意法半導體,意法半導體全球擁有900餘項 MEMS 相關專利和專利申請,讓這款感測器具有很多獨有特性功能,其中,強化的溫度補償功能讓終端產品在不斷變化的環境中仍能保持穩定性能,而自動歸零(auto-zero)功能讓用戶一進入房間就立即獲得精確的測量結果,此外,還有包括可控臨界值(thresholds)和中斷(interrupts)等具附加價值的功能。除行動應用外,LPS25H還適用於穿戴式裝置、產業控制和智慧家庭系統。

在談到 LPS25H 羸得的第一個設計時,意法半導體高階感測器及類比元件產品部總經理Francesco Italia表示:「意法半導體的壓力感測器兼具先進功能和同級最高的品質,加強了客戶為市場提供優異的創新產品的信心。我們期待內建 LPS25H 的新款智慧型手機取得廣大成功,提供優異的功能,並為終端用戶帶來更多、更高的附加價值。」

2.5mm x 2.5mm x 1mm微型感測器的佔板空間極小,工作電流極低,僅為4uA,有助於延長電池使用壽命。超低雜訊設計有助於確保精確度在±0.2mbar以內。採用開孔(Cavity-Holed) LGA 封裝(HCLGA)的 LPS25H 樣品已上市。

LPS25H 在同一個封裝內整合 MEMS 感測單元和IC介面電路。感測單元偵測的功能是絕對壓力,主要組件包括在一個單晶矽基板上製作的懸浮薄膜和一個防止薄膜破裂的本質機械擋塊(intrinsic mechanical stopper)。意法半導體的先進製程使薄膜比傳統微加工技術製作的薄膜薄很多。

IC介面晶片採用標準 CMOS 製程,可實現高整合度,精確地調節介面電路,使其與感測單元的特性匹配。溫度補償演算法採用二次修正,在寬溫度範圍內取得同級最好的精確度,不受溫度變化的影響。透過整合數據儲存先進先出記憶體(FIFO)和支援用戶控制臨界值(thresholds)和中斷, LPS25H 可最大幅度地降低了對系統資源的需求,因而簡化軟體設計。

使用 LPS25H 的設計人員可利用意法半導體廣泛的 MEMS 技術專長和開發生態系統,包括 LPS25H 壓力感測器評估套件以及連接 STEVAL-MKI109V2 主板的專用適配板(STEVAL-MKI142V1)。





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