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Microchip 8位元PIC MCU具智慧型類比與核心獨立週邊

上網時間: 2014年04月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:PIC16(L)F170X  PIC16(L)F171X  MCU  eXtreme  XLP 

微芯科技(Microchip Technology Inc.)推出 PIC16(L)F170X 和 PIC16(L)F171X 系列8位元微處理控制器(MCU)新產品。新產品整合了一套豐富的智慧型類比與核心獨立週邊,採用了性價比極高的價格定位以及 eXtreme 超低功耗(XLP)技術。

PIC16F170X / PIC16F171X 系列一共包含11款 MCU 新品,分別採用14接腳、20接腳、28接腳以及40/44接腳等多種封裝。該系列新品整合了兩個運算放大器來驅動類比控制迴路、感測器放大及基本訊號調整,大幅節省了系統成本和電路板空間。這些新元件還提供內建過零點偵測(ZCD)來簡化 TRIAC (交流矽控管)控制並儘量減少因開關轉態所造成的電磁干擾(EMI)。

此外,新元件還是 PIC16 MCU 家族中第一個建有週邊接腳選擇(Peripheral Pin Select)功能的 MCU 系列,而這一接腳映射功能可以幫助設計人員靈活指定許多週邊功能的接腳排列。作為通用型 MCU 產品, PIC16F170X/171X 系列適用於廣泛的應用市場,例如消費(家用電器、電動工具、電動刮鬍刀)、可攜式醫療(血壓計、血糖儀、計步器)、LED照明、電池充電、電源供應以及馬達控制。

PIC16F170X/171X 系列整合了多種核心獨立週邊,例如可配置邏輯單元(CLC)、互補輸出產生器(COG)和數位控振盪器(NCO)等。這些「自我執行」式週邊將8位元PIC MCU的性能提升到了一個新的水準,它們在處理任務時可獨立自行運作而無需程式碼或CPU監管,因而簡化了複雜控制系統的實施,使得設計人員能夠靈活創新。CLC週邊使設計人員能夠針對其特定的應用來製作自訂邏輯和互聯,因而減少外部元件、節省程式碼空間和添加功能。

COG 週邊是一個功能強大的波形發生器,可以產生互補波形,同時對包括相位、死區、消隱、緊急停機狀態和錯誤恢復策略在內的關鍵參數實現精細控制。在諸如控制和功率轉換等應用中,它既可驅動半橋和全橋驅動器中的 FET (場效應電晶體),又節省了電路板空間和元件成本,可謂一款高性價比的解決方案。

NCO 是一個可程式設計精密線性頻率發生器,頻率範圍在低於1 Hz到高於500 kHz之間。它在提升產品性能的同時,也簡化了包括照明控制,音訊產生器,射頻調諧電路和螢光燈安定器等在內的需要精確控制線性頻率的應用設計。

全新MCU產品配有高達28 KB的自我讀寫型快閃程式記憶體、高達2 KB的RAM、一個10位元ADC、一個5/8位元DAC、擷取/比較/PWM模組、獨立10位元PWM模組和高速比較器(60奈秒典型回應時間),以及EUSART、I2C和SPI介面週邊。此外,新產品還採用了XLP超低功耗技術,典型工作電流和休眠電流分別只有35 ?A/MHz and 30 nA,有助於延長電池壽命和降低待機電流消耗。

PIC16F170X/171X 系列產品由Microchip的先進開發工具標準元件提供支援,包括 PICkit 3 (組件編號:PG164130)、 MPLAB ICD 3(組件編號:DV164035)、 PICkit 3低階腳數展示板(組件編號:DM164130-9)、 PICDEM 實驗開發套件(組件編號:DM163045)以及 PICDEM 2 Plus (組件編號:DM163022-1)。 MPLAB 程式碼配置器是一款免費的工具,它可以生成簡單易懂的C程式並無縫加入到研發人員的設計專案中。目前 MPLAB 程式碼配置器可支援 PIC16F1704/08 ,預計將於4月開始為 PIC16F1713/16 提供支援,並在之後不久為該系列的其他所有 MCU 產品提供全面支援。

此外,Microchip設有幾項線上設計中心,可以為設計人員使用新系列8位元微處理控制器產品中整合的核心獨立週邊和智慧型類比提供各種資源支援。而線上設計中心還可以幫助設計人員製作智慧照明和家電應用。同時,Microchip工程師還撰寫了技術簡報以幫助設計人員充分利用這些MCU產品所具有的過零點檢測及週邊接腳選擇功能。

PIC16(L)F1703/1704/1705系列MCU現已開始提供樣片並投入量產,採用14接腳PDIP、TSSOP、SOIC和4 x 4 x 0.9 mm QFN封裝。 PIC16F1707/1708/1709 系列MCU現已開始提供樣片並投入量產,採用20接腳PDIP、SSOP、SOIC和4 x 4 x 0.9 mm QFN封裝。 PIC16F1713/16 系列MCU也已開始提供樣片並投入量產,採用28接腳 PDIP、SSOP、SOIC、6 x 6 x 0.9 mm QFN和4 x 4 x 0.5 mm UQFN封裝。

PIC16F1718 系列MCU則預計將於5月開始提供樣片和投入量產,採用28接腳PDIP、SSOP、SOIC、6 x 6 x 0.9 mm QFN和4 x 4 x 0.5 mm UQFN封裝。 PIC16F1717/19系列MCU也預計將於5月開始提供樣片和投入量產,採用40/44接腳PDIP、TQFP和5 x 5 x 0.5 mm UQFN封裝。





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