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ROHM最小電晶體瞄準智慧型手機與穿戴式裝置

上網時間: 2014年05月07日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:電晶體  VML0604  封裝  VML0806  MOSFET 

ROHM公司針對智慧型手機穿戴式裝置等要求小型超薄的電子機器研發出最小尺寸的電晶體 VML0604,其尺寸為0.6mm×0.4mmx0.36mm,較先前的最小電晶體封裝減少了50%,並實現低導通電阻化。

近年來,以智慧型手機與穿戴式裝置為首的電子機器市場,設備的小型化與高功能化持續進展,對於搭載的電子零件部品一向要求小型化與薄型化。另一方面,電晶體則除了貼合的穩定性、封裝的加工精密度等技術課題之外,由於無法擴大搭載元件的尺寸、導通電阻上升的因素,產品線僅限於耐壓20V的產品。

ROHM藉由新封裝與元件的新製程化,成功開發出尺寸最小的電晶體 VML0604。在封裝方面,內部構造的最佳化、透過導入高精密度封裝加工技術,較先前最小電晶體封裝的VML0806 (0.8mm×0.6mm、高度0.36mm)嵌入面積減低50%。

新封裝預計展開至小訊號 MOSFET ,將有助於設備的省空間化、高密度化。隨著小型化的進展,基板的嵌入變得困難,VML0604則藉由確保端子間隔0.2mm,維持良好的嵌入性。

此外,由於執行封裝的小型化,限制了可搭載元件的尺寸。一般來說,元件尺寸小的情況下,導通電阻將變得非常高、維持以往的小訊號電晶體性能也困難,而VML0604由於採用新製程,做為耐壓30V產品的超小型電晶體,可達成最高性能的低導通電阻0.25Ω(VGS=4.5V時)。此外,相較於以往,即使高耐壓也可維持低導通電阻,全新加入耐壓40∼60V產品、擴充了產品線。

電晶體 VML0604已從10月開始出貨樣品,預計2014年6月起開始量產,月產能為1000萬個。此外,生產據點為前製程在ROHM公司(京都市)與ROHM Apollo公司(福岡縣)、後製程則在ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰國)。





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