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晶心CPU IP為物聯網與穿戴式應用打造低功耗SoC

上網時間: 2014年05月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:CPU IP  AndesCore  AE210  物聯網  EN801 

晶心科技(Andes Technology)積極佈局物聯網(IoT)與可穿戴式裝置市場,近日推出可擴充的AndesCore EN801,以及低功耗的AndeShape AE210 MCU平台IP,以因應IoT/可穿戴式相關應用對於低功耗與高效能的需求,並進一步擴展其超低功耗AndesCore系列CPU IP應用領域。

針對物聯網與可穿戴式裝置等智慧化應用需要更高性能與低功耗的SoC設計,晶心科技總經理林志明表示,其關鍵就在於“可同時提高性能與降低功耗的最佳化處理器-記憶體介面。無論是高效能或是效率佳的精簡型CPU IP,晶心的產品一向以超低功耗為主軸,這與IoT/可穿戴式技術以軟體實現智慧功能以及要求低功耗的主要需求是一致的。”

設計者經常面對具有過多hardwired等固定功能的SoC設計限制,為此,晶心以最佳化的AndesCore N801為基礎,延續其三級管線的高效率與低功耗特性,提供具有擴充功能的最新EN801架構。客戶可根據產品應用需求自行加入特殊指令或功能,不但保有可程式化特性、大幅增加同一晶片可實現的功能空間,同時,客戶的設計也可透過不同的軟體來改變或增強功能,而不必再依產品的定位或要求而重新設計SoC,從而提高生產再造的可能性。

EN801是首款基於晶心Andes Custom Extension(ACE)語言的核心,ACE可讓客戶輕易地設定所需指令;根據該ACE程式碼,COPILOT則可用於產生所需的擴充模組,搭配標準開發工具、模擬器、客戶設計的擴充RTL共同使用。例如,一個乘加法(multiply-and-add)的指令格式可在不到20行的ACE程式碼描述下完成。此外,晶心並可提供擴充功能的驗證環境,協助SoC設計者加速完成設計作業,同時也消除繁瑣和容易出錯的各項設計工作。

可配置且低功耗的MCU平台IP──AndeShape AE210則包括GPIO、I2C、SPI、UART與DMA等事先整合、事先驗證與最佳化的週邊控制器IP,並提供5種預先配置的套裝工具,涵蓋大部份MCU應用中經常使用到的功能,客戶可從中選取最相近的配置或自行微調配置。

此外,它還提供一個彈性匯流排連結模組,可提供多個匯流排交易同時進行,使用者只要將所需的模組整合於其中就可以完成SoC設計,並且只需驗證客戶自己的設計即可,協助客戶提升開發效率與品質,並縮短產品上市時間。DMA控制器並可加速大量資科搬移,與內建的FlashFetch模組共同加速NOR Flash的支援與接取。此外,對於需要高度最佳化的SoC設計者來說,AE210P也可讓他們分別為各IP進行配置。

EN801鎖定具有低功耗需求的應用加速、需要DSP程式化功能且需處理大量資料的SoC(如感測器與封包處理),以及功能與規格仍進展中的新興應用,如智慧週邊、IoT與可穿戴式裝置等。晶心科技技術長兼資深研發副總經理蘇泓萌強調,對於尋求可程式化與高效率的SoC設計者而言,“由於EN801可讓客戶擴充其指令集而實現客製化,因此在應用時基本上沒什麼限制,只需微調SoC設計的方法與架構即可。”

AE210P則可與AndesCore N7、N8與N9結合,以涵蓋對於效能與成本等多樣化需求的MCU應用,特別是物聯網、可穿戴式裝置與智慧感測器與電源管理等需要NOR Flash來儲存與執行程式碼的高效率與低功耗應用。(Susan Hong)

晶心科技ACE語言與COPILOT環境加速指令客製化
晶心科技ACE語言與COPILOT環境加速指令客製化





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