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行動市場成長趨緩 低階應用抬頭

上網時間: 2014年06月05日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:行動晶片  穿戴式技術  行動裝置  行動SoC  64位元 

智慧型手機與平板電腦市場日趨成熟,驅動在低階市場的更多新機會,特別是來自中國的系統與晶片供應商將在這一波發展態勢中受益。另一方面,隨著穿戴式技術持續進展,可望成為行動裝置的下一個重大成長市場。

根據市場研究機構Linley Group的統計,2014年全球智慧型手機將成長22%,較去年下滑13%,並較2012年時下滑30%。此外,Linley Group並預期智慧型手機將在2018年以前成長達18.5億支,其中主要的比重將來自低階市場。而中國的一線企業,如華為(Huawei)、聯想(Lenovo)與中興通訊(ZTE)也將大幅超蘋果(Apple)與三星(Samsung)的市佔率。。

Linley Group公司首席分析師Linley Gwennap在日前舉行的Linley行動技術研討會上強調,“在高階行動市場,我們看到許多方面都已經飽和了,這也是為什麼蘋果公司的銷售成長趨緩,而三星開始大力推動其基本型手機客戶轉換為採用智慧型手機用戶。”

在行動SoC領域,Gwennap指出,“高通公司(Qualcomm)目前仍正主導約40%的市佔率,但較過去一年來已經開始微幅下滑了,我們預計這一趨勢將延續至2014年。另一方面,隨著低階市場不斷快速成長,該領域的供應商們開始從中受益,特別是中國供應商。”例如,展訊通信(Spreadtrum Communications)和銳迪科微電子(RDA Microelectronics)兩家低階供應商的先後整併顯示,“中國希望透過形成一家更大型低階供應商的方式建立起一定的規模經濟,從而加強其於智慧型手機市場的地位。”

平板電腦市場也持續放緩,Linley Group預計2014年將有24%的成長,而在2018年以前將以13%的複合年成長率(CAGR)成長達4.7億部平板電腦出貨量,其中更多的成長都將來自於低階裝置。Gwennap表示,這甚至使中國的一些白牌產品成為新的亮點,如全志科技(Allwinner)的平板處理器銷售量就超越了其他國家

他解釋道:“高階市場似乎由於飽和而停滯不前,但在技術上也未能見到更多新的進展。一開始由於用戶想取代或補強PC的不足而在平板腦市場上看到的爆發式成長如今已經結束了,用戶們開始瞭解有許多工作還是得透過PC來完成。”

穿戴式裝置為行動市場帶來成長?

隨著智慧型手機與平板電腦成長趨緩,包括健身追蹤器、智慧手錶以及其他新的裝置開始取得更多成長空間。可穿戴式裝置可望在未來幾年內,為晶片製造商帶來另一波成長力道,不過,Gwennap指出,可穿戴式市場規模每年還不到千萬,因此目前仍言之過早,“先決條件是可穿戴式裝置必須變得更加實用且進一步降低成本,才有機會成為行動裝置的下一個重大成長市場。”

的確,根據多項調查顯示,太多的穿戴式裝置,如健身追蹤器,最後都靜靜地躺在用戶的抽屜中,或者由於產品價格太昂貴而讓消費者怯步。Gwennap認為,“以目前一只智慧手錶要價200-300美元來看,它至少要降價至低於100美元,才能達到吸引最多消費者購買的基礎。”

可穿戴式市場得以起飛的方式之一是透過與智慧型手機供應商的合作,如三星(Samsung)的Galaxy Gear必須與其手機搭配。製造商或電信業者可進一步採取二者搭售的方式來銷售,從而使智慧手錶的價格降至約50美元左右,增加市場接受度。Gwennap認為,“大型手機製造商將推動可穿戴式市場。如果有一半的高階智慧型手機買家認為智慧手錶是必備配件,那麼將創造出2.5億台的穿戴式裝置銷售量。”

衝擊行動SoC

隨著行動裝置成長放緩,系統開發廠商將致力於降低成本以吸引用戶,從而帶動行動晶片設計人員採用更多低成本的元件。除了不到50美元的手機,單核心處理器設計將在2014年消失於智慧型手機市場,取而代之的是雙核心處理器將成為較低階手機的“入門賭注”,Gwennap說。

四核心與八核心處理器將持續主導高階市場,不過仍缺乏最佳化軟體。儘管ARM的Big.LITTLE八核心架構現正主導設計趨勢,但Gwennap預計採用2個big核心搭配4個LITTLTE核心的2+4設計將成為新的主流。

Gwennap表示,“大多數使用許多功能的應用處理器無法使用超過兩個核心。擁有八個LITTLE核心的晶片性能基準的確很高,因為他們可以根據需求醞釀出盡可能多的執行緒,只不過無法為應用處理器的單執行緒性能提供big核心。”

在未來的幾年內,由於市場上將出現十多家的晶片供應商,LTE將難以成為產品差異化關鍵。Gwennap預期,儘管業界目前看到整合Wi-Fi的SoC不斷增加,但另一個朝向更小電晶體尺寸發展的趨勢,將推動連接功能回歸獨立型晶片中。

受惠於低成本裝置的帶動,行動晶片供應商正整合更多功能於其應用處理器中。然而,從長期的發展趨勢來看,明年將會開始出現反轉變化。Gwennap指出,“下一代晶片將(20nm)首次變得比前一代晶片更加昂貴。如今供應商正盡可能地在28nm應用處理器中加進各種功能,等到明年卻可能因為獨立的連接性晶片成本更低,而開始把一些功能移出來。”

接下來的另一波大勢是64位元時代將以迅雷不及掩耳的速度來臨,但Gwennap對此抱持質疑:對於終端用戶來說,除了知道64位元這個名詞以外,新架構還能為其帶來什麼價值?無論如何,採用Cortex A53核心的中階智慧型手機預計將在2014年底前上市,其處理速度將比採用32位元的Cortex A7手機更快,且售價低於200美元。此外,以高通為首的Cortex-A57核心高階智慧型手機則將在明天春天開始出貨。

編譯:Susan Hong

(參考原文:Mobile Growth Shifts to Low End,by Jessica Lipsky)





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