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光電/顯示技術  

光寶科技展示多項創新LED照明元件與應用方案

上網時間: 2014年06月19日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:光電展  LED  照明  CSP  CoB 

光寶科技參加2014年台北國際光電展(2014 Photonics Festival in Taiwan),以「Origin of Lights, Lite-On Inspire Innovation」為訴求,展示多項創新且全方位的 LED 照明元件與應用方案,包括率先開發出性價比高達3000lm/$的高功率 LED 光源產品。

光寶集團總裁陳廣中表示, LED 元件為光寶集團成立以來最重要成長動能之一,光寶近年積極拓展 LED 照明全方位應用成果斐然,包括超薄型背光模組、高效率室內/外照明、模組客製化車用照明、植物照明等,並以卓越技術完整擘劃 LED 照明的未來藍圖。副總統吳敦義亦親臨光寶主題館,由總裁陳廣中親自接待,並親身體驗光寶由點、線、面全方位光源照明可對應的 LED 照明封裝應用方案。

CSP性價比達到3000lm/$

因應市場需求,光寶率先推出 LED 超小型光源元件,面積創業界最小的晶片級封裝(Chip Scale Package;CSP)系列產品,以覆晶(Flip Chip)為基礎並採金屬共晶製程,,將封裝尺寸大幅縮小,並能在高驅動電流使用下保有高效性及高熱穩定性,突破以往 LED 封裝尺寸限制,進入點光源技術世代,提供使用者更好設計光學元件,也讓客戶更沒有尺寸設計限制,可輕鬆設計在新穎應用上,如內視鏡等。

光寶並成功突破技術門檻,率先開發出可達冷白2W、110lm/W、CRI 80以及性價比達到3000lm/$的高功率 LED 光源產品,有效提升 LED 混光和二次光學設計,使客戶在照明設計成本更具競爭力。

此外,光寶與晶片廠商開發的最新晶片與高壓技術導入 3030 、 5630 等中功率產品,也提高了產品於應用上性價比。目前光寶最新研發中功率 5630 產品可達到冷白0.2W、180-190lm/W、 CRI 80,即使作業在0.7W,仍可維持效率達到140-150lm/W;而在冷白1W,新開發的 3030 與 6030 皆可達到115lm、CRI 80,利用新的晶片組合概念可大幅拉升性價比至2000lm/$以上。

光寶在展場中也展示了從小尺寸、高電流驅動的 PLCC 元件,到高演色性的 HV LED 、 LED 燈絲以及大型陶瓷基板 CoB 系列產品的出色表現。

陶瓷基板CoB

光寶CoB覆晶無導線多晶陣列封裝產品,簡化了傳統 CoB 製程,不需要打線(Wire-bonding Free)因而降低斷線風險,採用共晶技創造了小面積可提供大於15000lm的光通量,相較於傳統打線 CoB 提高近一倍的光輸出,因而能完全取代陶瓷金屬鹵化物(CMH)燈光源,目前目前產品可供應色溫範圍2700K~6500K,CRI80。

LED燈絲

LED 燈絲目前用在小功率燈泡上,具有外觀設計可接近於原始燈泡的優點,以小燈泡市場來看,燈絲將會是相當有潛力的產品,目前光寶與供應鏈緊密合作,利用 chip on Sapphire 的技術,提高燈絲散熱能力,並可達到暖色系130-140lm/W的效率,在較高流明的燈泡使用上,具有很好的競爭力。





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