Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 處理器/DSP
 
 
處理器/DSP  

高通助力亞馬遜Fire Phone創造突破性體驗

上網時間: 2014年07月01日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Fire Phone  動態3D顯示  Snapdragon 800  Hexagon  DSP 

亞馬遜(Amazon)日前發佈其首款智慧型手機 Fire Phone ,配備了6顆鏡頭以及動態3D顯示成為這款手機的亮點之一。除了210萬畫素/1,300萬畫素/的前後鏡頭負責拍照和攝影,可錄製1080p影片,支援光學防手震之外;另有4個鏡頭分佈於手機正面,專門感測使用者頭部動作,以提供動態 3D 顯示功能。

Amazon Fire 採用Qualcomm Snapdragon 800系列四核心2.2GHz處理器,結合Qualcomm Adreno 330繪圖處理器(GPU)、 Hexagon V5 DSP ,以及先進的雙影像訊號處理器(ISP)。

Amazon Fire 的動態 3D 顯示功能來自於 Hexagon DSP 與 ISP 。為低功耗而設計的 Hexagon DSP 可執行 Fire Phone 的電腦視覺(CV)和手勢處理演算法;而 ISP 則收集來自六顆鏡頭的影像資料,亦支援先進影像系統,讓用戶即便在低光環境下,亦可輕鬆拍攝出清晰美圖。此外,高通客製化 Adreno 330 GPU 亦支援先進高效能影像渲染功能。

為了保持6顆鏡頭以低功耗方式運作,高通 Hexagon DSP 透過硬體多執行緒技術和每個時脈週期最大化,在低時脈頻率下運行,同時提供了高效能。高通的 Hexagon DSP 擁有高效的行動架構,能提供最佳的每兆赫效能,從 BDTI 的基準測試結果不難看出, Hexagon DSP領先於多數競爭對手。

更值得關注的是, Fire Phone 是首款採用完整 Qualcomm RF360 前端解決方案的智慧型手機,改善射頻表現,創造更強健快速的連網品質;同時降低耗能,延長續航時間。 Fire Phone 支援 LTE (9個頻段)/ UMTS / HSPA+ / DC-HSDPA (5個頻段)/ GSM (4個頻段),支援載波聚合以及 Wi-Fi 802.11ac 、藍牙及 NFC 等連接方式。

高通的 RF360 前端解決方案讓很多工程師和用戶感到興奮,因為這是一個整合性解決方案,首次實現了一個行動終端即可支援全球所有 4G LTE 制式和頻段的設計。該方案支援 LTE-FDD 、 LTE-TDD 、 WCDMA 、 EV-DO 、 CDMA 1x 、 TD-SCDMA 和 GSM / EDGE “世界模”,支援全球40個以上射頻頻段;並且, RF360 擁有驚人的低功耗,僅以其所採用的封包追蹤(ET)技術為例,可降低最多30%的發熱和最高20%的功耗,從而使終端裝置更薄且電池續航時間更長。

Fire Phone 擁有4.7英寸顯示螢幕,將於7月25日起正式在AT&T開始販售。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 高通助力亞馬遜Fire Phone創造突破性體...
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首