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Molex SL模組化連接器系統實現自動化端接製程

上網時間: 2014年07月01日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SL  模組化  連接器  自動化端接  TPA 

Molex 公司宣佈全面的 SL 可疊加單排式模組化連接器系統提供帶有取放型真空帽的卷軸封裝。更新的系統可以使用自動化端接製程,為印刷電路板(PCB)的高速處理和精確放置提供便利。 SL 系列連接器提供了適用於低功率和訊號線對板和線對線連接應用的模組化方法,用於包括消費電子、醫療、汽車和家用電器等不同產業。

Molex產品經理Niki Taylor表示:「隨著電子技術從消費品到汽車系統的各種裝置中變得越來越普遍,合約製造商一直面對著以更低的成本生產更多產品的挑戰。Molex不僅擁有業界最廣泛的模組化連接器型款和電纜配置數目,而且我們新的卷軸封裝能夠用於大批量生產設備,以減少勞動需求並降低成本。」

SL 模組化連接器系統包括一個在高振動環境中確保與插座之安全保持的確立鎖閂插配介面,還有增加端子拔出力和減小端子脫出風險的端子位置保證(terminal position assurance;TPA)鎖閂。該連接器系列藉著多項獨特的性能來提供最大的靈活性,包括低側高可堆疊外殼設計、垂直和直角接頭、包含離散電線壓接、FFC和IDT端接的精選電線連接選項,以及採用不同端接類型的可安裝在電路板上的接頭。

由於端子具有兩個獨立的觸點和連接,因此提供了備用的次級電流路徑,實現長期電氣性能和可靠性。此外,其2.54mm間距可與精選的 C-Grid 和 KK 2.54mm間距產品系列相容,進一步增加了配置數目。





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