KLA-Tencor針對16nm以下製程推四款新系統

2920 系列寬頻電漿圖案化晶圓檢測系統、Puma 9850 雷射掃描圖案化晶圓缺陷檢測系統和 Surfscan SP5 無圖案晶圓檢測系統可提供更高的缺陷靈敏度和顯著的產能增益。這些檢測儀讓晶片製造商能夠發現和監控對良率至關重要的缺陷，藉此支援晶片製造商在前沿領先設計節點對複雜結構、新型材料和新的製程進行整合。

這三款檢測儀均可與 eDR-7110 電子束複查系統實現無縫連結，該系統利用更先進的自動缺陷分類功能迅速識別捕獲的缺陷，為晶片製造廠商糾正措施提供精準資訊。

採用第三代寬頻電漿光源，2920 系列圖案化晶圓缺陷檢測儀提供的亮度是其前身的兩倍，令新型深紫外線 (DUV) 波段應用以及業界最小的光學檢測像素成為可能。運用新的進階演算法，這些光學模式將靈敏度提升至諸如 FinFET 等複雜積體電路裝置結構上的細微凸出、微小橋接及其他圖案缺陷。

此外，2920 系列的新型 Accu-ray 與 Flex Aperture技術能夠迅速判斷擷取關鍵缺陷類型的最佳光學設定，顯著縮短發現並解決製程與設計問題的所需時間。

Puma 9850 雷射掃描圖案化晶圓檢測系統採用諸多平台增強，能夠提供對應各種產能的更高靈敏度，以支援多樣化圖形排列的 FinFET 和更先進的記憶體檢測應用。做為 2920 系列檢測儀的補充，Puma 9850 的高靈敏度作業模式更便於在顯影後檢測(ADI)、光罩系統監控(PCM) 和前段製程中線形圖案蝕刻層擷取與良率相關的缺陷。

它還擁有高速度模式，能夠以 Puma 9650 的兩倍產能運轉，並允許晶片製造廠商有效地監控薄膜和化學機械研磨(CMP) 的製程偏移。

Surfscan SP5 無圖案晶圓檢測儀使用了更先進的 DUV 光學技術，提供了量產產出速度下缺陷靈敏度達20奈米以下，可偵測微小晶圓表面或薄膜製程後的缺陷，避免這些缺陷對多層薄膜積體電路元件的影響。相較於前一世代 Surfscan SP3的產出速度，Surfscan SP5 以最高可達三倍的高產出並能檢驗和監控與多次成像相關的複雜製程工序及其他先進的加工技術。

eDR-7110 電子束複查系統採用了一種新型 SEM 自動缺陷分類 (S-ADC) 引擎，能夠在生產期間精準地?缺陷進行分類，它可以?製程研?期間發現缺陷所需的時間顯著縮短。此外，S-ADC 的結果還能在晶圓仍然位於eDR-7110上時自動觸發額外的測試，例如元素成份分析或使用其他影像模式進行複查。這是eDR-7110特有的功能，它可以提升缺陷資訊的品質, 有益於工程師改善製程的判斷。

世界各地的晶圓代工廠、邏輯電路與記憶體製造商已經安裝了多套 2920 系列、Puma 9850、Surfscan SP5 和 eDR-7110 系統，用於更先進技術節點的研發與產能提升。為了保持高性能和高產能，滿足積體電路生產的需要，所有四款系統均由 KLA-Tencor 的全球綜合服務網路提供支援。