Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 記憶體/儲存
 
 
記憶體/儲存  

力旺電子NeoFuse SIP增添量產動能

上網時間: 2014年07月10日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:NeoBit  矽智財  SIP  NeoFuse  CIS 

NeoBit 矽智財(SIP)展現強大量產動能,力旺電子(eMemory Technology)宣佈 NeoFuse SIP已跨越量產門檻,量產規模持續累積中。目前, NeoFuse 技術已建置在全球超過20項製程平台上,並順利協助力旺客戶的影像感測晶片(CIS)及顯示器驅動晶片(DDI)應用產品進入規模量產階段,逐步提高對營收的貢獻。

NeoFuse SIP 可廣為使用在智慧型手機、行動裝置、穿戴式裝置以及物聯網、智慧家庭、醫療電子等熱門應用領域,並強化力旺電子在 CIS 、藍牙晶片、STB晶片與無線通訊晶片等領域的滲透與佈局,擴張力旺電子產品線量產效益。

NeoFuse 技術已佈局於0.11微米、65奈米、55奈米、40奈米與28奈米等製程世代,並於55奈米高壓及低功耗、40奈米低功耗、28奈米高介電常數金屬閘極(HKMG)及 CIS 製程平台完成驗證。各製程世代的 NeoFuse 技術正快速導入於多家國際級晶圓代工廠,並且已有多家客戶採用 NeoFuse SIP 於影像感測晶片、顯示器驅動晶片、 STB 晶片等產品設計定案(tape-out)當中,量產效益值得期待。在NeoFuse技術各製程世代陸續增添量產動能之時,力旺電子更持續展開 FinFET 等製程技術之開發計畫,以積極掌握產業之發展趨勢。

力旺電子嵌入式非揮發性記憶體 SIP 解決方案具備完整的產品線與製程平台佈局,能夠滿足各種應用領域的需求。客戶量產晶圓片數多年來連續呈現2位數成長,繼2013年初達到5百萬片後,其多元產品線 SIP 之累計客戶量產晶圓持續呈現快速成長趨勢,2013年單一年度更以超過33%的成長率累計突破8百萬片。該成長主要受惠於電源管理晶片(PMIC)、DDI、MCU、MEMS、觸控晶片(TPC)、RFIC等應用領域之發展。

力旺電子的嵌入式非揮發性記憶體技術佈局涵蓋0.5微米至28奈米之邏輯、高壓、矽鍺、無線射頻、及混合訊號等製程平台。力旺電子開發的 SIP 已成功導入全球超過2,400項新產品設計授權案(design license),廣泛應用於智慧型手機、行動裝置等主流消費性電子產品中,從成熟量產至先進製程均具備最適解決方案之條件,是晶圓代工廠及應用端客戶對於嵌入式非揮發性記憶體 SIP 的最佳選擇。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 力旺電子NeoFuse SIP增添量產動能
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首