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Molex發表Impel高速高性能背板連接器系統

上網時間: 2014年07月28日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:背板  插針圖  配置器  Impel  連接器 

Molex公司發佈可與其背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator)共用的 Impel 背板連接器系統,這款不會過時的(future-proof)連接器解決方案為設備製造商提供了使系統能夠以目前資料速率和成本執行的能力,同時藉著 Impel 子卡選項在相同的底盤中實現性能提升的遷移路徑。

Impel 連接器系統具有業界領先的低串音和高密度性能,以及高達40Gbps的資料速率,充分滿足了下一代背板互連解決方案的需求。由於它能夠滿足包括傳統、同平面(co-planar)、正交中間平面(orthogonal midplane)和正交直接(orthogonal direct)等所有關鍵性的架構需求,因此是電信和資料網路應用的理想選擇。

Molex新產品開發經理Zach Bradford表示:「由於我們有許多客戶正設計新的多代系統架構,包括了隨時間而增加的多種資料速率,因此我們的目標是開發一個高度靈活且高性能的連接器解決方案。 Impel 連接器系統所提供的占位面積和介面讓使用者可以更方便和具成本效益的方式,提升到更快的資料速率,而不需要完全重新設計其架構,或者更換現有的資料中心硬體。」

具有接插至垂直接頭直角子卡的 Impel 傳統連接器方向可提供2至6線對選項,以滿足價格和性能要求。1.90mm傳統解決方案支援每線性英吋(per linear inch )80個差分線對(differential pair),而3.00mm傳統解決方案則可實現四路由(quad-route)能力和較少的PCB層數。

在這些相同的配置中, Impel 連接器系統能夠實現同平面解決方案,這可支援直角子卡接插至直角接頭,以增加系統的可擴展性。用於正交架構的 Impel 背板連接器解決方案可實現3至6線對配置,因而讓每個節點可以從18個差分線對擴展至72個差分線對。具有第三代設計特性的Impel連接器系統還提供了正交方向的直接PCB連接,以縮短系統通道的長度,改善訊號完整性的通道性能,支援開放式氣流設計,及降低應用成本。

為了協助客戶縮減其所需的確切產品,Molex還提供了一款線上工具背板插針圖配置器。這款放在Molex網站且免費的工具可帶領使用者通過一系列的輸入來確定背板參數,並可針對其背板應用快速地產生一份插針圖,此舉將有助於縮短上市時間,因而改善整體的背板設計和性能。





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