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Fujitsu與ON Semi達成晶圓代工服務協議

上網時間: 2014年08月04日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:富士通半導體  晶圓代工  安森美半導體  8吋晶圓  協議 

富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)與安森美半導體(ON Semiconductor)日前宣佈,雙方已經達成晶圓代工服務協議。根據此協議的條款,富士通將在其日本福島縣會津若松市的8吋(200 mm)前工序半導體晶圓製造廠為安森美半導體製造晶圓。晶圓初始生產預計將在從今天起的一年之內開始,安森美半導體未來將有機會從這會津若松市晶圓廠獲得更多的產能。

為了建立更密切的合作關係,兩家公司還簽署最終協議;根據此協議,安森美半導體將獲得富士通半導體新建的分公司(其中將包括富士通的會津若松8吋晶圓廠)10%的所有權,而安森美半導體將為此少數權益支付7億日圓(約700萬美元)。此交易預計將在2014年第4季度或2015年初完成,此項交易仍有待特定監管機構批准及按其他成交條件。

富士通半導體代表取締役社長岡田晴基說:「我們相信新公司的成長將有助於區域發展及維持就業。我們預計此晶圓代工服務協議,以及安森美半導體收購8吋晶圓廠少數股份協議,將大幅促進兩家公司的業務。」

安森美半導體總裁兼執行長(CEO)傑克信(Keith Jackson)說:「這項策略協議,使安森美半導體獲得額外的製造產能,以配合未來幾年內我們的生產需求及收入增長。我們相信這些與富士通半導體達成的協議,不僅將使我們維持領先業界的製造成本結構,且能幫助我們最佳化未來幾年內的資本支出。」





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