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力旺協助晶圓代工廠打造OTP/MTP綠製程平台

上網時間: 2014年08月27日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:微控制器  MCU  OTP  MTP  綠製程平台 

力旺電子(eMemory Technology)針對大宗消費性微控制器(MCU)應用強調低成本、低功耗且高線路設計彈性的特性,並運用其技術開發優勢減省特定應用領域無需採用的元件,協助晶圓代工廠大幅簡化製造流程,量身打造單次可程式(OTP)與多次可程式(MTP)綠製程平台。

力旺電子以其卓越之元件製程開發能力,協助晶圓代工廠建構綠製程平台,在針對特定應用減除可不具備之元件後,將傳統需花費至少27道光罩之製程步驟,巨幅降低至15道光罩以內,為客戶創造30%以上之成本競爭力,特別符合大宗消費性電子產品對低成本優勢之要求。

綠製程平台原以8吋晶圓廠0.18微米製程為基礎,在今年度更進一步推進至0.153微米的佈局設計規格(Design Rule),相較6吋晶圓廠之0.5微米或0.35微米製程,其線路設計線徑變窄,電路面積縮小。在生產規模由以往的6吋晶圓逐漸朝向8吋晶圓發展的趨勢下,綠製程平台能更快滿足消費性電子的大量需求與低價壓力,並引領客戶享有更高之量產經濟效能。

針對微控制器產品線之大宗應用,力旺電子積極提升 NeoBit IP 整體的效能,針對3.3V NeoBit IP ,力旺電子除了將作業電壓大幅降低至1.2V之外,同時將IP面積做30% 的縮簡。另外在綠製程上,線路亦可移除3.3V元件而以純5V之元件進行設計,一般而言,利用5V元件做為微控制器的線路設計可以比用3.3V元件有更佳的抗系統電磁干擾(EMI)能力。現在的消費性電子產品講究功能強大、作業速度快速、體積輕薄短小,促使電子產品線路設計日趨複雜與密集,隨之衍生的系統電磁干擾問題成為消費性電子產品設計開發上的一大挑戰。傳統解決電磁干擾問題的方法係透過外部元件,以增加過濾及遮蔽等措施來處理,但過程中增加元件,將造成生產成本較高與良率下降等缺點。

以力旺電子嵌入式非揮發性記憶體技術為核心,純5V元件綠製程微控制器解決方案搭配綠製程平台,能幫助客戶從晶片設計來解決電磁干擾之問題,使產品設計不須額外增加升降壓線路和元件,即可同時改善雜音以及電容器電阻匹配問題,還可透過提升晶片瞬間電壓耐受度,協助客戶延長產品使用年限,增加產品使用穩定度,特別適用於需要高可靠度規格之消費性電子產品及家電用品等市場應用。在5V NeoBit IP的設計上,力旺電子亦貼心提供低至1.5V的作業電壓條件,協助客戶拓展單一產品的系統應用領域。這些3.3V與5V NeoBit IP 性能的提升,不僅能降低產品耗電,有效延長電池續航力;更以實質的行動,為節能減碳貢獻心力。

因應微控制器儲存運算指令及存取資料之需求,過去多採用嵌入式快閃記憶體(Embedded Flash)或外掛 EEPROM 之解決方案,惟嵌入式快閃記憶體解決方案需外加光罩且製程複雜度高,相較之下,以力旺電子核心技術開發之 NeoBit 、 NeoEE 系列嵌入式非揮發性記憶體矽智財,結構簡單且易於導入,建構於綠製程更可享有強大的成本優勢。力旺電子矽智財產品線佈局完整,針對微控制器所需之 OTP 或 MTP 矽智財,力旺電子之 NeoBit 、 NeoEE 系列矽智財可滿足客戶對不同使用規格之需求,並且在one-stop-shop之理念下,導入複合使用(Hybrid)之概念,讓客戶得以藉由 NeoBit 與 NeoEE 之複合矽智財產品線,大幅度降低製造成本,涵括最廣範圍之規格需求,同時協助客戶大幅擴展產品應用範圍與自由度。

力旺電子之綠製程以 NeoBit嵌入式非揮發性記憶體技術為核心,並延伸記憶體佈局至高擦寫次數且低容量的 NeoEE ,在亞洲區五家晶圓代工廠完成製程導入與量產,已使用於超過400項產品設計中,製程成熟穩定,良率表現佳。以8吋晶圓片數推估目前亞洲區市場微控制器產品需求量,每月晶圓片數預期可高達4萬片,市場前景可期。





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