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產業觀察家指Google模組化手機難成真

上網時間: 2014年09月01日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:模組化智慧型手機  Google  Project Ara  人體工學  經濟 

知名部落格Radio Free Mobile 的創辦人、野村證券(Nomura Securities)前任資深分析師Richard Windsor認為,Google的模組化智慧型手機 Project Ara 注定只會是一個科學研發項目;他相信Google擁有足夠的資源能克服實現該產品的工程問題:「但人體工學與經濟議題將會使該產品永遠無法成真。」

此外,據說Google正與中國無晶圓廠晶片設計業者瑞芯微(Rockchip)合作,針對Project Ara客製化手機開發應用處理器,目標是開發出能夠像樂高(LG)積木那樣替換的硬體功能區塊;在人體工學部分,Windsor表示,Google所描述的模組化設計特性,會讓該手機的基本元件無法被整合在一起,使得可能的空間節省優勢消失。他也警告,標準連接器以及每個零組件的不同需求,意味著這款裝置所需的材料會比其他正規裝置更多。

「因此,我想所有的消費者都不太會有興趣購買具備這些特性的裝置;」Windsor列出了數個權衡Project Ara經濟效益的觀點,舉例來說,每個模組會需要與其他任何一個模組進行交叉測試,以確保它們能正確共同運作:「隨著越來越多模組被生產出來,確保這些模組能上市的測試需求會爆炸性增加。」

此外他也警告,那些隨插即用的射頻功能,也將使該類裝置花費比一般裝置更多時間才能通過電信營運商以及FCC等主管機關的測試;因此產品開發成本預期將會更高,產品上市時程也會比一般正規裝置更長:「這意味著該裝置必須要能賣出相當大的數量,才能回收讓它上市所支出的高開發成本。」

Windsor指出,Google當然可能擁有一切所需的資源:「但現實情況是,這樣的點子恐怕就向它的名字一樣難以捉摸。」而且連Google自己都承認,要建立一個跟線上應用程式商店一樣的硬體零組件生態系統,還面臨大量的挑戰。

Google近日透過線上社群Google+透露,該公司與瑞芯微的合作就是鎖定其先進技術與開發案(Advanced Technology and Projects)活動;根據Google的Project Ara領導人Paul Eremenko所公布的訊息,雙方的合作將打造一款支援原生通用介面UniPro的行動SoC,以做為Ara模組的應用處理器、不需要橋接晶片。

Eremenko並在發送給社群成員的訊息中透露,與瑞芯微合作開發的處理器將會是實現模組化架構願景的開路先鋒;在該架構下,處理器是扮演擁有單一、通用介面之網路節點的角色,不需要擔任所有該行動裝置周邊的網路中樞。他表示,瑞芯微的UniPro處理器預計在Google的「第三輪設計」中被展示,而該產品原型預期在明年初亮相。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Google's Project Ara Is Science Fiction, Says Critic,by John Walko)





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