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感測器/MEMS  

QuickLogic與GLOBALFOUNDRIES攜手打造下一代感測器中樞

上網時間: 2014年09月18日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:ArcticLink 3 S2  感測器中樞  65奈米  ArcticLink 3 S1  情境感知 

Quicklogic公司與GLOBALFOUNDRIES宣佈,QuickLogic的新一代 ArcticLink 3 S2超低功耗感測器中樞已採樣GLOBALFOUNDRIES的低功耗65奈米(nm)制程技術。

ArcticLink 3 S2 的感測器中樞是智慧型手機和可穿戴設備而最佳化的超低功耗、情境感知感測器中樞。設立在QuickLogic的 ArcticLink 3 S1 ,S2能為OEM提供4倍的運算性能,四倍的感測器演算法的容量,和八倍感測器資料記憶體。

ArcticLink3 S2 利用GLOBALFOUNDRIES的65奈米 LPE (低功率增強)技術,該技術採用了創新的洩漏減少技術顯著提高電源的利用率和延長電池壽命,使之特別適合於電池供電及成本感應的移動應用。 S2 的感測器中樞預計將在2014年第四季生產認證。

QuickLogic公司全球銷售和行銷副總裁Brian Faith表示:「以智慧手機和可穿戴設備快速成長為中心的感測器,這市場呈現出的是新的應用範圍,也完美匹配了我們ArcticLink 3 S2感測器中心解決方案。 這次與GLOBALFOUNDRIES合作,將為S2的平臺帶來幫助, 讓我們滿足市場的需求, 也提供了性能,功耗和成本的適當平衡的技術。」

GLOBALFOUNDRIES公司產品管理高級副總裁Gregg Bartlett先生也表示:「隨著PC到行動設備產業不斷的巨變,一組全新的應用程式和設備正驅動著差異化的晶片解決方案的需求。創新的設計師像QuickLogic公司需要晶片製造商合作,以協助這些設計客戶把他們的創意投入市場。GLOBALFOUNDRIES很高興與QuickLogic合作,實用我們的65奈米技術製造新一代感測器中樞。」





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