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資策會MIC預估明年台灣半導體產值成長3.1%

上網時間: 2014年09月18日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:MIC  資策會  台灣半導體產業  產值  智慧型手機 

資策會產業情報研究所(MIC)表示,在 Apple Watch 、物聯網(IoT)等新產品與新應用的帶動下,預期 2015年全球半導體市場規模約可達3,363億美元,較2014年成長3.1%。台灣半導體產業方面 在中低階智慧型手機需求持續增長下,以及新款智慧型手持產品與穿戴裝置帶動台灣供應鏈出貨,預期2015年台灣半導體產業產值將達22,136億元新台幣,成長率約6%,優於全球平均水準。

資策會MIC預估,受到智慧型手機等下游終端產品的需求成長帶動,2014年全球半導體市場規模可望達到3,262億美元,較2013年成長6.7%。台灣半導體產業2014年整體產值將成長16%,達到20,894億元新台幣。MIC產業顧問洪春暉表示,受惠於商用換機潮驅動個人電腦(PC)產品需求回溫、中低階智慧手持產品熱度維持,以及先進製程與高階封裝比重持續上升,2014年台灣半導體產業可望維持高成長。

2014年台灣IC設計產業成長13%

資策會MIC統計,2014年台灣IC設計產業產值可達5,274億元新台幣,較2013年成長13%,表現優異,主要成長力道來自PC產品需求回溫、4K2K大電視需求成長帶動、以及中低階智慧手持產品出貨成長優於預期等因素的影響。

展望2015年,智慧手持產品成長雖然漸緩,4G晶片市場將面臨新一波競爭,不過因新興智慧穿戴式產品及物聯網等市場升溫有利於台灣業者。資策會MIC 預估,台灣IC設計產業仍可維持穩定成長動能,2015年產值將達5,590億元新台幣。

2014年台灣IC製造產業成長19%

資策會MIC預估,2014年台灣IC製造產業產值可達新台幣11,550億元,較2013年成長19%。資策會MIC產業顧問洪春暉表示,台灣晶圓代工產業受惠於行動通訊產品需求,28奈米以下先進製程產值持續成長,且面板驅動IC、指紋辨識等應用帶動成熟製程市場發展,主要業者產能均達滿載,以及記憶體供需趨於均衡,價格恢復穩定,帶動台灣IC製造業產值大幅成長。

展望2015年,台灣晶圓代工市場在20奈米以下製程比重將持續提升,預期仍維持兩位數的成長表現。在記憶體產業方面,因供需趨於平衡,價格回穩,產值恐有下滑空間。整體而言,2015年台灣IC製造產業產值預估可達新台幣12,236億元,其中,晶圓代工產業的成長幅度可達將近10%。

2014年台灣IC封測產業成長11%

2014年台灣IC封測產業在通訊晶片及消費性電子產品之需求帶動下,整體封測產值呈現成長態勢。其中,4K2K大電視帶動面板驅動IC使用數量增加,指紋辨識、MEMS感測器等新產品,則帶動高階封裝製程需求增加。資策會MIC預估,2014年台灣封測產業產值約新台幣4,070億元,較2013年成長11%。

展望2015年,由於智慧型手機市場維持成長,對感測元件搭載比重呈增加趨勢,同時受惠於4G LTE智慧型手機換機需求,帶動系統級封裝(SiP)或2.5D、3D等高階封裝製程需求,預期2015年台灣封測產業產值可達新台幣4,310億元,成長幅度約6%。





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