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Advantest半導體封裝檢測系統導入太赫茲分析技術

上網時間: 2014年10月07日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:封膠厚度量測系統  TS9000  太赫茲  半導體封裝  MTA 

愛德萬測試(Advantest)宣佈,全新推出封膠厚度量測系統 TS9000 首創採用太赫茲(THz)先進技術,適用於半導體封裝厚度測量,現已供貨可供訂購。

TS9000 封膠厚度分析(MTA)系統為愛德萬測試最新量測工具,採用非破壞性分析技術執行半導體封裝厚度量測,針對大量生產在速度與精準度的高標準要求, TS9000 提供多種創新檢測功能,可大幅提升產品品質,有助於因應目前元件部份因智慧型手機與平板電腦廣泛應用而日趨微小且整合度攀升之趨勢。

目前已有客戶開始導入此一全新分析系統 TS9000 於大量生產。未來,愛德萬旗下太赫茲產品從半導體產業將延伸至製藥業、汽車業、陶瓷業和其他產業,以其領先業界的太赫茲技術為基礎,為產業生產線提供非破壞性先進分析功能之解決方案。

利用太赫茲輻射進行封膠疊對厚度量測
圖1:利用太赫茲輻射進行封膠疊對厚度量測。太赫茲波脈衝受封裝表面與內容物而反射,系統偵測到反射脈衝後,即可算出訊號來回時間差(圖2),依此得出封膠厚度。圖3:TS9000量測器(左)、控制器(右)與分析軟體螢幕截圖(後)。

隨著全球智慧型手機與其他先進消費性電子產品日益發展,半導體元件尺寸也越縮越小,整合度要求越來越高,為迎合行動市場需求,半導體封裝兼具輕薄與堅固耐用已是必然趨勢,因此,追求封裝耐用性與厚度的最佳平衡,成為目前半導體產業刻不容緩的目標。

然而現行量測方法對大量生產環境並不適用,礙於技術限制,須等到生產製程後期藉由檢測樣品才能進行封裝厚度測試。這些量測方法除了速度慢、費力等缺點外,也會破壞封裝結構,因此無法實行於大量生產製程的品質控管,致使整個生產製程品質難以控制,追蹤成品瑕疵根本原因時往往問題叢生。

愛德萬 TS9000 之所以能駕馭這些問題,在於提供了快速、可重複執行且高精準度的封膠厚度量測功能,不受現行量測方法所限,應用彈性極高,可部署於元件組裝與封裝製程中不同工作站,甚至一進入硬烤製程即能及早發現生產問題,進而提升品質與良率。

TS9000的產品特色:

  .非破壞性太赫茲技術

太赫茲輻射具高穿透力,可應用於不同材料,包括陶瓷、矽、塑料聚合物等不透光材料,TS9000運用此一獨特特性,能對多種材料進行非破壞性封裝層厚度量測。

  .適用於大量生產製程

TS9000具備愛德萬多種專利技術,包括以快速光纖耦合脈衝雷射產生及偵測太赫茲波,為業界首創,不僅可符合業界最高標準的量測速度與精準度要求,同時能達到大量生產所需產能。

  .強化製程品質控管

TS9000系統可於製程前段先行導入,在將完成封裝的電路板切割成單一元件前,對條狀封裝進行量測,如此一來,再加上其遠大於傳統封膠厚度量測方法的產能優勢,將能大幅提升製程品質控管能力。

  .多種尺寸

除條狀封裝電路板外,適用範圍極廣的 TS9000 也支援使用業界標準 JEDEC 晶盤處理的個別元件量測,彈性配合現有樣品處理方式。





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