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聯電12吋晶圓廠採用應材工廠自動化軟體

上網時間: 2014年10月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:電腦整合製程  CIM  12吋  晶圓廠  工廠自動化 

應用材料公司(Applied Materials)宣佈,聯華電子(UMC)採購整套的電腦整合製程(CIM)軟體解決方案,將其12吋晶圓廠(Fab 12A廠第五第六期廠區和 Fab 12i)的生產力及良率最大化。聯華電子選擇這套 CIM 技術,因為這是最完整的解決方案,可實現真正的晶圓廠自動化,縮短進入量產的時間,並且提高整體生產設備效能。

要製造繁複的新元件架構,需要同時在精密材料工程設計、額外的製程步驟及多項互動變數進行創新。為協助客戶克服這些挑戰,應用材料公司推出了高度差異化的自動化軟體技術,這些技術已預先交互整合,是業界唯一專為整廠設計的完整製造管理解決方案。聯華電子所執行的應用材料自動化軟體,包括 FactoryWorks 製造執行系統(MES);用於整廠自動化的 E3 設備工程系統(EES);可提升工廠生產力的 APF RTD (即時分配)和 APF Activity Manager ;以及用於晶圓廠規劃和模擬的 AutoSched AP。

應用材料的自動化軟體為業界提供了最先進的 MES 及 EES 解決方案,可用於規劃及管理高量產時程,同時改善製程設備的效率和製程控制。這些 CIM 解決方案為客戶提供機台效能資料,客戶可即時深入檢視整廠的製程,為管理前置作業時間將工作進度的效率最佳化。最重要的是,這些技術可透過主動式決策減少製程中的變異和變數,改善晶圓廠的效能和工作進度(WIP)的良率。





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