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聯電宣佈將於廈門投資晶圓代工廠

上網時間: 2014年10月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:聯電  廈門  晶圓廠  12吋  晶圓代工 

台灣晶圓代工大廠聯電(UMC)近日發佈新聞稿宣佈,該公司已與廈門市人民政府及福建省電子信息集團簽訂參股協議書,將向中華民國主管機關申請參股廈門市人民政府與福建省電子信息集團合資成立之公司,於福建省廈門市從事半導體製造,提供12吋晶圓代工服務;聯電預計從2015年起5年內投資約13.5億美元,依計畫進度分期出資。

聯電表示,上述參股計畫將依循中華民國現行法令的模式及技術,向主管機關申請許可後前往中國經營晶圓代工業務。目前聯電持有蘇州和艦科技86.88%股權,主要提供中國大陸及亞太地區客戶8吋晶圓代工服務,未來參股的公司將建置12吋晶圓廠,先期將提供55奈米(nm)及40奈米晶圓代工服務,規劃最大月產能為5萬片12吋晶圓,總投資金額達62億美元。

到目前為止,中國在發展自有半導體製造業方面取得的進展有限;舉例來說,中國最大晶圓代工業者中芯國際(SMIC),才剛藉由與高通(Qualcomm)在7月份所簽訂的合作協議,開始28奈米製程的量產。中芯國際的產能與SK海力士(Hynix)、英特爾(Intel)之中國晶圓廠相形見絀,不過SK海力士位於無錫的晶圓廠去年遭祝融之災而產能倒退,另外有業者表示英特爾的大連晶圓廠產能利用率顯著低落。

市場研究機構IC Insights的Bill McClean表示,台灣政府禁止如聯電、台積電(TSMC)等晶圓代工業者將先進製程技術轉移至中國,這應該也是聯電將參股的廈門新晶圓代工廠,會採用相對較成熟的55與40奈米製程技術。台積電在中國的晶圓廠已經開始量產,IC Insights估計該廠到2018年營收規模將達約9億美元,不到同時間中芯預測營收的三分之一。

而McClean在9月份時的報告也指出,中國的半導體產業策略似乎將焦點轉向無晶圓廠IC業者──在9月份,英特爾宣布將對展訊(Spreadtrum)/銳迪科(RDA)的母公司紫光集團投資15億美元;此外據說中國已經準備好了數十億美元的資金,以支持其他無晶圓廠IC產業的投資,包括收購Omnivision。

針對廈門晶圓廠投資案,聯電執行長顏博文在新聞稿中表示:「中國半導體內需市場的規模已經達到世界第一,惟現階段自製比重仍低,實際進口總額高於進口石油,金額非常龐大。在中國政府持續關注半導體產業的趨勢下,近期不斷提出許多政策,期望能加速提高內部設計與製造晶片的比例,多管齊下以扶植半導體產業。」

他接著指出:「我們相信,參與快速成長之中國內需市場的最佳方式,是以其境內半導體製造廠爭取全球IC設計業的業務;聯華電子希望透過此次參股計畫,提供我們客戶在中國製造晶片的選擇,同時貼近市場,以滿足更多在地IC設計業者的需求,追求聯電進一步的成長。」顏博文表示,廈門與台灣之間的交通便捷,且當地風土、語言、氣候與台灣相似,加上良好的工業基礎及技術人才供應,是一個設立晶圓廠的理想地點。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: UMC Joins $6.2B China Foundry,by Rick Merritt)





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