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美高森美推出SmartFusion2 150K LE SoC開發工具套件

上網時間: 2014年10月20日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SmartFusion2  FPGA  開發工具套件  夾層卡  FMC 

美高森美公司(Microsemi Corporation)宣佈推出全新最高密度、最低功耗 SmartFusion2 150K LE 系統單晶片(SoC) FPGA先進開發工具套件。電路板級設計人員和系統架構師使用兩個FPGA夾層卡(FMC)擴展接頭來連接具有新功能的現成子卡,可以很快地開發出系統級設計,這在為通訊、工業、國防和航太市場開發新應用時,能夠顯著地減少設計時間和成本。

新型SmartFusion2 SoC FPGA 先進開發工具套件提供功能齊全的150K LE SmartFusion2 SoC FPGA 元件,其低功率150K LE元件內部整合可靠且基於快閃的 FPGA 架構、一個166 MHz Cortex M3處理器、數位訊號處理器(DSP)模組、靜態隨機存取記憶體(SRAM)、嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)和業界所需的高性能通訊介面均整合在單一晶片上。

新型FMC接頭可以直接和其他現成的用於圖像和視訊處理,高速串列通訊介面(SATA/SAS、SFP、SDI)和類比(A/D、D/A)等應用的標準子卡相連,可以節省更多的成本,加速設計開發時間,幫助顯著縮短設計上市時間。這款工具套件的推出還與美高森美的專有技術和有關JESD204B的IP相輔相成,支援不斷成長的高速資料轉換企業市場,適用於雷達、衛星、寬頻通訊和通訊測試設備等應用。

這款工具套件還包括一年期美高森美先進 Libero SoC 設計軟體白金使用授權(platinum license)。透過提供 Libero SoC 設計軟體,美高森美創造了更高的易用性和設計效率,具有先進的設計精靈、編輯器和腳本引擎,讓客戶可縮短基於 SmartFusion2和IGLOO2 FPGA 設計上市時間。

SmartFusion2 SoC FPGA在內部整合了可靠的基於快閃 FPGA 架構、一個166 MHz ARM Cortex-M3 處理器、先進的安全處理加速器、DSP模組、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通訊介面均整合在單一晶片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是設計用於滿足對先進的安全性、高可靠性和低功耗的關鍵性通訊、產業、國防、航太和醫療應用的基礎要求的元件。

SmartFusion2 SoC FPGA 先進開發工具套件電路板具有眾多的標準和先進週邊設備,例如:PCIex4邊緣連接器、兩個用於開發具有現成子卡之解決方案的 FMC 連接器、USB、Philips的I2C、兩個十億位元乙太網路埠、串列週邊設備介面(SPI)和UART。電路板上的高精密度運算放大器電路可協助測量元件的核心功耗。

SmartFusion2 SoC FPGA 記憶體管理系統備有1GB的板載 DDR3 記憶體和2GB SPI快閃記憶體1GB連接至微控制器子系統(MSS),1GB連接至 FPGA 架構。可以通過週邊設備元件互連高速(PCIe)邊緣連接器、或高速亞微型推進(SMA)連接器或板載 FMC 連接器,來接取串化器和解串器(SERDES)模組。

SmartFusion2 150LE SoC先進開發工具套件的主要特性:

  ˙最大的150K LE開發元件

  ˙2個 FMC連接器(HPC和LPC)

  ˙購買工具套件附贈免費的一年期Libero SoC設計軟體白金使用授權

  ˙DDR3、SPI FLASH

  ˙2個十億位元乙太網連接器

  ˙SMA連接器

  ˙PCIe x4 邊緣連接器

  ˙功率測量測試點





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