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Spansion車用MCU支援3D繪圖引擎

上網時間: 2014年11月05日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:汽車儀表板  HMI  Traveo  MCU  S6J324C 

作者:吉田順子

Spansion公司新近推出一款專為汽車儀表板與儀表組合提供高性能人機介面(HMI)而設計的全新微控制器(MCU)。新款微控制器是Spansion Traveo汽車MCU系列的最新成員,同時也是首款支援3D繪圖引擎的車用MCU。

Spansion推出兩款不同的Traveo繪圖方案:S6J324C可實現2D繪圖處理,而S6J326C則支援2D與3D 繪圖處理。兩款可擴展的解決方案均配備Spansion的HyperBus記憶體介面,輕鬆將2D影像升級至3D。根據Spansion表示,這款專用介面專為提供低延遲、高讀取吞吐量以及低接腳數而開發,能夠滿足‘即時啟動’以及更佳‘互動式圖形化用戶介面’的需求。

更重要的是,新的車用MCU直接整合了一個2D或3D繪圖引擎(或整合二者)於MCU中,使得新款微控制器成為“首款基於ARM Cortex-R5架構且支援3D繪圖功能的MCU”,Spansion公司MCU業務部門資深副總裁Saied Tehrani強調。

Spansion表示,該公司的目標在於將至今在豪華車中才配備的高階繪圖處理能力導入“日常使用的一般車款中”,Saied Tehrani表示,藉由讓汽車製造商充分利用更低的整體系統成本優勢,這款新的車用MCU可讓一般用戶也能享有以前只有在豪華轎車中才有的極致駕駛體驗。

透過使用Spansion專為HMI設計的新款MCU,汽車OEM將不再需要添加一款外部繪圖引擎,就能使其儀表板外觀設計更好看,Saied Tehrani解釋說。對於渴望具備更佳繪圖功能卻又不想增加太多負擔的OEM,支援3D繪圖功能的全新MCU可說是為其提供了完美的解決方案。

Spansion開始在MCU內部使用繪圖形核心,剛好就是去年斥資1.1億美元買下富士通半導體(Fujitsu)的MCU和類比業務之際。Saied Tehrani表示,目前由Spansion和富士通共同擁有的這款繪圖IP,可以產生汽車製造商所需要的“所有複雜先進的2D和3D繪圖”。

當然,它所提供的繪圖性能還無法達到像擁有一個專用的高階繪圖晶片(例如NVidia專為遊戲開發的GPU)一樣。不過,Spansion的新款MCU提供的繪圖功能是“專為汽車應用量身打造的,”Saied Tehrani強調。

這些專為車用的繪圖功能包括2D和3D效點、向量繪圖,甚至讓影像‘快速地變形’。對於車用抬頭顯示器(HUD)來說,這種影像變形(warping)功能特別重要,因為當影像投射在汽車前方彎曲的擋風玻璃時,必須能夠即時進行修正,才能讓駕駛人正確地判讀。目前有越來越多的汽車OEM正計劃在新款車型中增加HUD顯示器。

Spansion的車用3D繪圖MCU最主要的亮點就在於它減少了記憶體佔用空間,以及改善了記憶體存取。一旦3D繪圖引擎整合於MCU中,就不需要外部DRAM了。這將使整體成本大幅降低。一線製造商或OEM還可以選擇在MCU中只內建一個2D繪圖引擎的方案。這讓Spansion公司的解決方案具有可擴展性——無論是以成本和繪圖功能來看,都能夠使其更易於滿足汽車製造商針對不同車款的預算要求。

Saied Tehrani指出,一線製造商和汽車製造商都喜歡為各種不同的車款使用相同的平台,“這使其更易於支援所有的車款,因為他們可以使用來自同一系列的一款MCU方案,以及相同的軟體、同樣的電路板與元件。”

Spansion首款支援3D繪圖功能的車用MCU
圖:Spansion首款支援3D繪圖功能的車用MCU

根據Spansion介紹,新的MCU還整合了豐富的多媒體功能,包括支援可結合16位元音訊DAC與多通道混音器的‘先進’音響系統。不過,令人好奇的是,車用儀表板組合為什麼需要高階音響系統?Saied Tehrani解釋說,汽車製造商通常會在車載資訊娛樂系統的中控台內建與儀表板相同的MCU。“高階中心堆疊選擇不同的SoC,但中階部份則傾向於使用同一個MCU,”他補充說。

除了強大的繪圖處理功能之外,Spansion的新款MCU還升級至新一代連線性能,支援多種通訊協議,包括CAN-FD(提供靈活數據速率)、Ethernet AVB以及先進的繪圖介面,如LVDS PHY和RSDS。此外,Traveo系列元件都採用統一封裝,確保封裝與接腳數量保持一致,使OEM無需更改電路板設計即可從一款設備移植到另一個設備,從而加快產品上市時間。

雖然目前沒有獨立的市場數據資料可參考,但Spansion估計,針對用於儀表板與儀表組合的全球MCU市場,該公司大約擁有40%的佔有率。

Spansion現在正出樣新的MCU。該公司預計,這款新的車用MCU將被設計於汽車OEM將在2015年推出的2016車款中。

Spansion一直積極地耕耘其 Traveo 系列MCU產品組合。今年年初,該公司才推出專為電動汽車(EV)和混合動力汽車(HEV)設計的電氣化MCU。接著,在今年五月還發表專為車身設計的MCU。而針對汽車儀表板與儀表組合的HMI而發佈的MCU則是該公司Traveo家族的最新成員。

編譯:Susan Hong

(參考原文:Spansion to Launch 3D-Embedded Automotive MCU,by Junko Yoshida)





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