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是德科技展示RF電路與3D電磁設計模擬方案

上網時間: 2014年11月06日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:RF  3D  電磁設計  模擬 

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)日前宣佈,該公司於美國加州舉辦的化合物半導體積體電路研討會(CSICS 2014)中,展出旗下最新的射頻(RF)電路、系統和 3D 電磁設計與模擬解決方案。

本次研討會吸引了來自全球各地的學者與專家,共同討論並展示最新的技術研究成果,包括砷化鎵(GaAs)IC技術和單片微波積體電路設計,以及氮化鎵(GaN)、磷化銦(InP)、鍺(SiGe)、奈米級 CMOS 和其他新興技術。CSICS是全球最重要的半導體盛會,所有與會者均熱烈探討最尖端的晶片效能、創新的設計技術,以及先進的元件技術。會中討論的其他重要技術包括 GaN HPA 、 InP THz Pas、100 Gb/s CMOS/SiGeGaN 收發器、 GaN HEMT 功率元件,以及緊密建模技術。

是德科技專家和應用工程師於CSICS 2014研討會中展示了最新版的電子設計自動化(EDA)軟體。這套先進的設計軟體可全面支援微波、射頻、高頻、高速數位、射頻系統、電子系統層級(ESL)、電路、3D電磁、實體設計與元件模擬等應用。

是德科技於會中展示的技術包括:

  ˙具備3D 電磁元件、可與 ADS 緊密整合的 EMPro 。 EMPRO 提供時域和頻域模擬技術,可處理各種射頻、微波和高速數位應用。

  ˙使用是德科技點對點平台執行CMOS和III-V元件的建模與特性分析,以便推動尖端邏輯、AMS和射頻技術的發展。該平台提供開放式程式設計環境以及內建的統包解決方案,適用於晶圓級自動化量測和半導體元件建模。

  ˙先進設計系統(ADS)和新的電熱模擬器、Doherty和波封追蹤應用程式,以及GaAs、GaN、Silicon RFIC及多技術射頻模組設計功能。

是德科技資深射頻模組設計工程師Matthew Ozalas並於CSICS 2014發表《電熱耦合對射頻功率放大器效能的影響》技術論文。





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