Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 處理器/DSP
 
 
處理器/DSP  

Intel開發新互連介面挑戰InfiniBand

上網時間: 2014年11月19日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:InfiniBand  Omni-Path  英特爾  互連  電腦叢集 

英特爾(Intel)近日公布了鎖定高性能運算系統應用的新一代互連介面 Omni-Path 技術藍圖,表示此介面將大幅超越 InfiniBand ;不過 InfiniBand 互連解決方案供應商Mellanox很快回應,表示他們預期 InfiniBand 能保有在大型電腦叢集應用領域的地位。

在年度Supercomputing 2014大會上,英特爾發表了10奈米製程的未來版本Xeon Phi處理器,將整合Omni-Path介面;這種互連技術能支援100 Gbit/s的傳輸速率,更高的連接埠密度,以及號稱比目前的InfiniBand低56%的延遲。

此外英特爾表示,Omni-Path交換器晶片將整合48個連接埠,能減少電腦叢集所需的交換器;目前的InfiniBand 則支援36個連接埠;英特爾還為Omni-Path建立了一個目前有11位成員夥伴的專案,期望未來能進一步擴展業界勢力。目前InfiniBand 仍是高階電腦叢集互連技術領域的主流,在今年剛出爐的全球前五百大超級電腦中,有225台都是採用該介面。

英特爾在InfiniBand標準剛建立時也出了不少力,直到2011年與2012年,該公司向Cray等公司收購了數個互連介面設計團隊,著手開發緊密搭配其Xeon晶片、能與InfiniBand抗衡的新介面技術。Omni-Path支援英特爾多核心x86架構晶片Xeon Phi,該晶片是取代高階系統中GPU加速器的熱門方案,在最新全球前五百大超級電腦中有25台系統採用,僅次於獲得50台系統應用的Nvidia 晶片。

Mellanox 對於英特爾將未來Omni-Path產品與目前市面上InfiniBand 晶片比較的做法不敢苟同;表示英特爾才剛開始出貨14奈米製程技術晶片,因此支援Omni-Path的最新Xeon Phi處理器要上市,至少還要等上兩、三年。

Mellanox行銷副總裁Kevin Deierling表示:「已公布的InfiniBand技術藍圖顯示,該互連介面的性能仍將不段演進,我們相信我們將可繼續引領產業界,為高性能運算市場提供最高頻寬、最低延遲、最具成本效益的解決方案。」該公司展示了一款100 Gbit/s的InfiniBand交換機,能支援100公尺光纖傳輸距離以及8公尺銅纜傳輸;Deierling表示Mellanox將繼續為所有處理器提供InfiniBand方案,包括英特爾的Xeon Phi

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Intel Guns for InfiniBand,by Rick Merritt)





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - Intel開發新互連介面挑戰InfiniBand
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首