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芯科推出新一代EZRadio和EZRadioPRO RF IC

上網時間: 2014年11月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:EZRadio  EZRadioPRO  Si4x55  Si4x6x  Wi-SUN 

芯科實驗室(Silicon Labs)推出新一代 EZRadioEZRadioPRO 無線IC,可提供先進的能效、無線傳輸距離和彈性。運作於sub-GHz頻段的新型 Si4x55 EZRadio 和 Si4x6x EZRadioPRO 系列產品支援包括IEEE802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN等多種專有、傳統和新興的無線傳輸協定。

EZRadio 和 EZRadioPRO 系列產品為無線感測器網路、工業 M2M 通訊、遠端控制、保全系統和智慧型儀表等廣泛的IoT應用提供了一個多功能、高效能的多重協定無線連接平台。

Silicon Labs新型的 EZRadio 和 EZRadioPRO 系列產品為sub-GHz無線IC市場提供了最高水準的RF效能和高整合度單晶片。這些sub-GHz無線IC擁有最佳的效能規格,包括輸出功率(EZRadioPRO元件高達+20dBm)、靈敏度(EZRadio元件為-116dBm,EZRadioPRO元件為-133dBm)和鏈路預算(153dB)。

EZRadio 和 EZRadioPRO 系列產品非常適合以電池供電的無線應用,並提供最低的40nA待機電流(同時保留記憶體資料),相較於其他同類型解決方案,此系列產品在休眠模式下的電流消耗可減少高達75%。另外,每個元件都包括一個專利申請中的訊號檢測器,透過比傳統sub-GHz接收器更快的檢測訊號方法降低平均接收電流,並為各類應用有效延長電池使用壽命。

該晶片整合了高效能功率放大器(PA),在10dBm輸出功率時僅消耗18mA電流,節能的sub-GHz IC能夠在單一紐扣電池供電下作業,非常適用於需要長距離傳輸和高達20年電池使用壽命的智慧型儀表設計。此外,新元件能在運作模式和低功耗模式之間循環切換,並具備跳頻和天線分集等先進功能,可減少主機MCU的工作負擔,進一步降低整體系統功耗。

Silicon Labs的sub-GHz無線產品透過彈性的晶片封裝處理器和調變技術支援廣泛的無線協定。 EZRadio 元件採用最基本的封包格式,而 EZRadioPRO 元件設計用於處理更複雜的封包格式。彈性的架構減輕了主機MCU的負擔,且不犧牲RF效能。 EZRadio 和 EZRadioPRO 晶片可支援各類無線協定堆疊,例如基於802.15.4的Mesh網路、點對點或星型網路,亦可搭配Silicon Labs的8位元MCU或32位元EFM32? Gecko MCU作為外部主機控制器。

Si4x55 EZRadio 收發器、發射器和接收器為基礎的「按鍵型」應用提供低成本、簡易的無線連接解決方案,例如機上盒遙控器、雙向智慧鑰匙和車庫遙控器等。配置選項包括支援標準封包格式的點對點或星型網路。 EZRadio 元件支援283-525MHz和850-960MHz頻率範圍,為室內應用提供傑出的通訊距離、領先業界的電源效率、卓越的抗干擾和相位雜訊效能。 EZRadio 元件擁有sub-GHz市場中最小的封裝尺寸(3mm x 3mm),因此適用於任何空間受限的無線設計。

Si4x6xEZRadioPRO 收發器、發射器和接收器是需要高階功能、更高RF性能和更廣泛的協定選擇的開發人員的最佳選擇,非常適合採用複雜、高階封包格式和網路通訊協定的超遠距離窄頻應用。這些晶片被設計用於滿足嚴格的法規和標準,例如FCC part 90 Mask D、ETSI Category-I、ARIB T108、Wireless M-Bus和IEEE 802.15.4/4g選項。Si4461 EZRadioPRO收發器在日本透過領先的sub-GHz無線模組合作夥伴獲得了Wi-SUN認證,完全符合IEEE 802.15.4g。

許多高效能RF IC可能很難配置,Silicon Labs則藉由提供簡易、基於GUI的無線開發工具(WDS)大幅簡化了sub-GHz無線設計。 WDS 可透過Silicon Labs官網免費下載,免除了RF設計中複雜的配置程式,同時節省了一般運算和驗證射頻參數所需的時間和精力。開發人員將能夠簡易的從預定義和最佳化的範例程式碼中選擇應用範本,也能夠輕鬆建構其客製化配置。

Si4x55 EZRadio 和 Si4x6x EZRadioPRO 現已量產並可提供樣品。為加速開發過程,Silicon Labs也提供了EZRadio和EZRadioPRO開發套件,使用通用基於C8051F930 MCU的主機板和RF Pico板。





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