晶圓代工廠IC銷售成長率超越晶片市場

此外，該調查報告並預計全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時達到537億美元，成長率為12%。

晶圓代工廠製造的IC在整個晶片市場所佔的比重，從2004年的21%在2009年時增加到24%，預期在2014年時將快速躍升至37%。這表示半導體產業在從垂直整合的元件製造(IDM)過渡至以輕晶圓或無晶圓廠模式的發展過程中，目前正處於S型曲線的陡峭部份。幾乎所有的晶片新創業者在加入這個市場時都是無晶圓廠的公司。GSA與IC Insights預計，在2018年以前，代工廠所製造的IC可望佔到整個產業晶片銷售的46%。

2009年∼2018年全球代工廠IC銷售額與成長率預測
（來源：IC Insights）

從2013-2018年，由晶圓代工廠製造的IC這一市場將可達到約11%的年複合成長率(CAGR)，這一數字幾乎比整個IC市場成長更高1倍。

目前採用合約晶圓製造的銷售額中約有88%是由純IC代工廠所產生的，12%來自為其他公司提供代工服務的 IDM 。

純晶圓代工的銷售額年成長率在2013年約15%，2014年可望持續成長17%後，預計將在2015年時增加13%，達到478億美元。同時，IDM代工收入在歷經2014年下滑12%後，預計在2015年時僅成長2%約為59億美元。

2014年晶圓代工廠(純代工廠和IDM)的資本支出可望成長9%，達到歷史新高記錄的232億美元，較2013年僅3%的年成長率以及213億美元投資額更大幅成長。此外，代工廠的資本投資預計將在2015年時成長7%，創造另一次的新高記錄。

目前業界四家最大的純代工廠的晶圓產能利用率預計將在2014年提高 92%，相形之下，這一數字在2013年與2012年約為89%與88%。

無晶圓廠客戶在2014年的純晶圓代工收入中估計約佔77%，而在IDM約佔18%，而系統製造商則約佔整個銷售額的8%左右。在2008年時，無晶圓廠客戶約佔69%，IDM佔29%，而系統公司佔2%。

通訊IC在2014年純晶圓代工銷售估計約有53%，其次是消費產品IC佔18%，「其他」IC (如汽車、工業和醫療系統等應用)佔15%，電腦IC則佔整體收入的14%。

公司總部設在美洲的客戶佔2014年純晶圓代工銷售數字的62%，其次是亞太地區客戶約佔29%，歐洲客戶約有6%，而日本則僅佔全部的4%。

編譯：Susan Hong

(參考原文：Foundry Sales Growing Faster Than Chip Market，by Peter Clarke)