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晶圓代工廠IC銷售成長率超越晶片市場

上網時間: 2014年12月10日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:晶圓代工  半導體  IDM  輕晶圓廠  無晶圓廠 

根據一份由全球半導體聯盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯手進行的調查報告顯示,全球晶圓代工銷售額預計將在2014年成長13%達到479億美元,這一成長數字主要延續來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。

此外,該調查報告並預計全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時達到537億美元,成長率為12%。

晶圓代工廠製造的IC在整個晶片市場所佔的比重,從2004年的21%在2009年時增加到24%,預期在2014年時將快速躍升至37%。這表示半導體產業在從垂直整合的元件製造(IDM)過渡至以輕晶圓或無晶圓廠模式的發展過程中,目前正處於S型曲線的陡峭部份。幾乎所有的晶片新創業者在加入這個市場時都是無晶圓廠的公司。GSA與IC Insights預計,在2018年以前,代工廠所製造的IC可望佔到整個產業晶片銷售的46%。

2009年∼2018年全球代工廠IC銷售額與成長率預測
2009年∼2018年全球代工廠IC銷售額與成長率預測
(來源:IC Insights)

從2013-2018年,由晶圓代工廠製造的IC這一市場將可達到約11%的年複合成長率(CAGR),這一數字幾乎比整個IC市場成長更高1倍。

目前採用合約晶圓製造的銷售額中約有88%是由純IC代工廠所產生的,12%來自為其他公司提供代工服務的 IDM 。

純晶圓代工的銷售額年成長率在2013年約15%,2014年可望持續成長17%後,預計將在2015年時增加13%,達到478億美元。同時,IDM代工收入在歷經2014年下滑12%後,預計在2015年時僅成長2%約為59億美元。

2014年晶圓代工廠(純代工廠和IDM)的資本支出可望成長9%,達到歷史新高記錄的232億美元,較2013年僅3%的年成長率以及213億美元投資額更大幅成長。此外,代工廠的資本投資預計將在2015年時成長7%,創造另一次的新高記錄。

目前業界四家最大的純代工廠的晶圓產能利用率預計將在2014年提高 92%,相形之下,這一數字在2013年與2012年約為89%與88%。

無晶圓廠客戶在2014年的純晶圓代工收入中估計約佔77%,而在IDM約佔18%,而系統製造商則約佔整個銷售額的8%左右。在2008年時,無晶圓廠客戶約佔69%,IDM佔29%,而系統公司佔2%。

通訊IC在2014年純晶圓代工銷售估計約有53%,其次是消費產品IC佔18%,「其他」IC (如汽車、工業和醫療系統等應用)佔15%,電腦IC則佔整體收入的14%。

公司總部設在美洲的客戶佔2014年純晶圓代工銷售數字的62%,其次是亞太地區客戶約佔29%,歐洲客戶約有6%,而日本則僅佔全部的4%。

編譯:Susan Hong

(參考原文:Foundry Sales Growing Faster Than Chip Market,by Peter Clarke)





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