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Entegris推出下一代450 mm晶圓承載盒

上網時間: 2014年12月16日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:450mm  晶圓承載盒  M1  晶圓  MAC 

Entegris, Inc.推出下一代450 mm晶圓承載盒解決方案(P2),這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導體製程所需的 450 mm 晶圓,供應至世界各地。450 mm P2 晶圓承載盒精確符合 450 mm 設備標準、微粒產生量,且可減少清潔循環時間,可有效運送及處理 SEMI M1 標準晶圓。

Entegris 資深執行副總兼營運長 Todd Edlund 表示:「當產業改用 450 mm 晶圓,製造商也須面對處理晶圓的新挑戰,以保持製造 SEMI 標準 M1 品質晶圓所需的潔淨度。Entegris 與主要的矽材供應商和 OEM 保持緊密的合作,藉此擴展 450 mm 晶圓的運輸和製程。」

450 mm P2 多用途承載盒(MAC)和 450 mm 前開式晶圓傳送盒(FOUP)已通過紐約州立大學理工學院(SUNY Polytechnic Institute)在 Albany 的全球 450 mm 聯盟 (G450C) 的大量測試。Entegris 藉由這樣的合作,改善了 MAC 和 FOUP 承載盒的架構,確保晶圓廠中具有連貫的設備互通性。G450C 的計畫溝通 / 管理經理 Dave Skilbred 表示:「450 mm P2 MAC 和 FOUP 的問世,讓 Entegris 在支援業界轉移至為 M1 450 mm 晶圓品質,以及繼續推動全圖樣化 450 mm 晶圓進展這些方面,充分展現出其領導能力和所投入的決心。」

P2 MAC 透過堅固耐用的密封,以及在晶圓進入承載盒時加以「擷取」的優化機制,提供了更為潔淨的晶圓環境,並針對處理和環境所引發的微粒產生量,加強其抵擋能力。450 mm 晶圓承載盒的設計還能將清潔循環時間降低 25-50%,以提升晶圓廠的效率。此外,450 mm P2 MAC 運輸系統已通過測試,證實符合 MAC 和 FOSB SEMI 效能標準。





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