PLDA和円星推出結合控制器和實體層的ASIC方案

該解決方案包含PLDA第二代 PCIe 3.0 控制器與円星科技的實體層矽IP，已通過 PCI-SIG 的驗證，即日起PLDA的原型基板 XpressK 與円星科技的實體層子卡可立即提供客戶服務。

PLDA與円星科技的解決方案提供了以下功能：

　　．一個完整、可靠，符合 PCI-SIG 規格的 PCIe 解決方案，可支援端點，根埠，交換機，橋接器，以及各種先進功能，如 SR-IOV 、多功能、數據保護(ECC、ECRC)、ATS、TPH、AER等。

　　．小面積尺寸和低腳位數，提高了PCI Express 2.0應用的競爭力。

　　．支援所有的PCIe 省電模式(P0，P0S，P1，P2)以及超低功耗執行。

　　．完整的技術資料產出使客戶更容易進行整合以及矽驗證。

　　．自動調整接收端之均衡器, 適當的還原經通道損耗之訊號。

　　．僅需單一電源,方便晶片電源管理之整合。

円星科技副總經理張原熏表示，「円星科技接下來將致力開發 PCIe 3.0 (8.0 GT/s)的實體層以因應日漸成熟的固態硬碟(SSD)市場, 在PCIe 2.0成功的經驗之後， PCIe 3.0 實體層會更著墨於電氣特性的提升，以及面積跟功耗的極小化，並且支援更多種類的電源管理模式，以大幅提升客戶的競爭力。」

PLDA和M31的 PCIe 3.0 矽IP組合解決方案即日起可提供客戶使用，客戶可從PLDA取得PCIe 3.0 軟矽IP XpressRICH3 和PCIe原型基板 XpressK7 。