介面技術
行動實體層M-PHY測試技巧
關鍵字:實體層 M-PHY 智慧型手機 行動設備 Tektronix
2012年採用MIPI的IC出貨量大約為30億顆,但其中只有1億顆基於高性能低功率 M-PHY 規範。在未來幾年中,這種情況必定會改觀,因為M-PHY將用於開發高端行動設備,提供更高性能、高效功率管理方案、有效抗擊RF干擾及實現低RF輻射。
對習慣開發高速串列標準的設計人員,如USB和PCI Express, M-PHY 可以改變裝置、端接和幅度,將帶來一系列新的測試挑戰。對一直開發較低速度的行動設計人員,M-PHY提供的更高速度將給管理定時/抖動和雜訊帶來新的訊號完整性挑戰。高速元件(HS2, HS3)還要求進行接收機壓力測試。
MIPI M-PHY規範實現了MIPI聯盟的願景,即提供一個低功率行動實體層,其擁有足夠強大的功能,可以滿足現有的和未來的行動設備要求。它是未來智慧型手機和平板電腦使用的行動實體層,可能會為下一代設備提供動力,同時融合PC的處理能力與行動設備的反應速度和長續航時間。
MIPI第一個實體層標準D-PHY於2005年問世,當今大多數行動設備中都能發現它的身影。D-PHY通常用來使用MIPI攝影機序列介面(CSI)把應用處理器連接到攝影機上,使用MIPI顯示器序列介面(DSI)把應用處理器連接到行動設備的顯示器上。由於其固有的結構局限性把傳輸速率限制在1.5 Gbps,D-PHY的範圍只能限於攝影機和顯示器。幾年前,人們不認為這是一種局限性,但今天它的速度太慢了,不能處理智慧型手機和平板電腦的資料流量。
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作者:Chris Loberg / Tektronix資深技術行銷經理
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