記憶體/儲存
宜鼎國際發表工控應用DDR4動態記憶體模組
關鍵字:工控應用 UDIMM SODIMM ECC DDR4
宜鼎國際(Innodisk )發表全系列工控應用 UDIMM / SODIMM / ECC 和UDIMM / SODIMM DDR4動態記憶體模組(DRAM),擁有最完整產品線,符合JEDEC最新規格,滿足工控業界各種需求,特別因應Intel即將於2015年中推出的工控應用主流主機板Skylake,宜鼎國際全系列產品將能協助客戶輕鬆升級。
根據Intel於2014年底公佈的最新產品發展策略藍圖,工控應用主流平台Skylake可望於2015年年中問世,屆時該平台將導入DDR4規格,讓系統速度更快、功耗更低。
除此之外,宜鼎國際針對嵌入式系統主推最省空間的SODIMM與具備ECC功能的動態記憶體模組,以提高系統的穩定度。
宜鼎國際工控應用DDR4動態記憶體模組的三大特色:
超低功耗:對比 DDR3 規格,宜鼎國際 DDR4 動態記憶體模組的功耗可減少至少20%,因此更適合用於手持式裝置。
效能大幅提升:對比過去工控常見DDR3 1600 SODIMM,宜鼎國際DDR4 2133 SODIMM的效能大幅提升了超過30%,展現令人滿意的資料處理速度。
工控等級設計:宜鼎國際特別針對工控應用提升產品可靠度,金手指 (Gloden finger)厚度達30?",防止因插拔造成的刮痕或是環境損害,導致訊號傳輸的不穩定。另外,內建溫度感測機制 (Thermal sensor),避免溫度過高時,造成系統當機,適合用於無風扇系統設計。
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