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Dialog擴充Bluetooth Smart SoC系列元件

上網時間: 2015年04月01日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SmartBond  Bluetooth Smart  物聯網  RCU  DA14580 

Dialog Semiconductor為其 SmartBond 系列超低功耗 Bluetooth Smart 系統單晶片(SoC)積體電路推出三款新產品。這些元件是以高成長的大量消費性電子市場為目標,為物聯網(IoT)應用提供最小尺寸且最低功耗的無線連接方案。

新元件包括針對無線充電和遙控單元(RCU)實施最佳化設計版本,其市場規模預期將在四年內達到每年超過15億的單位出貨量。

Dialog Semiconductor連接性、汽車與工業事業部資深副總裁兼總經理Sean McGrath表示:「我們的第一顆 SmartBond 元件 DA14580 以獨特的超小尺寸和最小功率消耗,讓Dialog快速站上市場領導地位。我們在人機介面裝置(HID)、近接感應、醫學裝置與智慧型家庭應用領域特別成功。新的SoC讓我們能夠協助其他高成長消費性電子市場客戶快速且可靠的達成他們的設計目標,加速我們的市佔成長率。」

他並指出:「在無線充電和 RCU 市場方面,藍牙低功耗是一項理想的控制與通訊協定,因為它普遍存在於智慧型電話、平板電腦、智慧型電視和其他許多消費性電子裝置。隨著我們 SmartBond 系列產品的延伸,我們將能繼續確保客戶更輕易的整合這些超低功耗 fully hosted 藍牙方案,讓他們的產品能夠為消費者提供最具競爭力的電池壽命。」

DA14581 為奠基於 A4WP 標準的鬆散耦合(loosely coupled)高共振型無線充電提供最佳化設計。為確保其在所有狀態下(即使是電池沒電)的充電能力,當 DA14581 使用於電源接收端時,可以在50毫秒(ms)內啟動。若使用於電源傳輸端,則這個最佳化的元件可以同時追蹤和控制8台裝置充電。

主機控制介面(HCI)在主機堆疊與控制器之間提供標準化通訊,其最佳化碼現在可以設立在一次可程式(OTP)記憶體,讓使用者能夠開發預先程式化的 HCI 產品,以搭配外部微控制器和third-party堆疊作業。市場分析師Darnell表示,無線充電接收器與發射器晶片將在2020達到28億美元的銷售額。

DA14582 整合一個類比音訊編解碼器並提供原生的麥克風支援,最適用於使用語音、行動與動作辨識技術以控制新一代智慧型電視與機上盒的 RCU 。機上盒與智慧型電視已開始內建 Wi-Fi 和 Bluetooth Smart 功能,而 Bluetooth Smart 由於具備低功耗優勢並且能夠縮短連接延遲,因此在遙控應用上正取代傳統藍牙技術。

第三顆元件 DA14583 是一個具備1 Mbit (128kByte)快閃記憶體的 SmartBond SoC。這顆 DA14580 的記憶體衍生版讓客戶能夠透過Over The Air (OTA)軟體升級方式,維護產品的最新功能狀態。它與 DA14580 OTP 版本具備插腳相容性,為設計者提供一個節省成本的路線,讓他們可以在應用軟體成熟後從快閃記憶體轉移到 OTP ,特別是如果他們在初期開發與生產階段需要 OTA 功能的情形下。

SmartBond SoC以一個藍牙低功耗射頻整合ARM Cortex-M0 應用處理器與智慧型電源管理。只需要五個外部元件就可以設立完整的 Bluetooth Smart 方案,以無與匹敵的系統整合能力結合了全球最低的功率消耗。該元件的ARM Cortex M0 處理器以及完整的數位與類比週邊可藉由多達32個 GPIO 存取,成為所有 Bluetooth Smart 應用的理想方案。Dialog自2014年1月推出市場最佳功率效益的 DA14580 以來,已進一步為該系列的所有元件減少20%功率消耗。

SmartBond 開發工具提供支援功率最佳化(power-optimised)編碼的power profiler,以及以 Keil Vision 工具為基礎的 Dialog SmartSnippets 軟體開發環境。開發工具套件括嵌入式與主機模式的樣本應用碼,協助加速產品開發。





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