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笙科發表新一代藍牙低功耗SoC晶片

上網時間: 2015年04月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Bluetooth LE  A8107  Keil C  藍牙低功耗  GPIO 

笙科電子(AMICCOM)發表新一代藍牙低功耗(Bluetooth LE) SoC晶片 A8107 。A8107 整合高效能的1T Pipeline 8051 ,內建128 Kbytes Flash Memory、8KBytes SRAM ,並有24/28/32個 GPIO 與各種數位介面。2線式的 ICE 可搭配 Keil C 開發。

A8107 的 RF 是與 A8105 相同,都是笙科新一代的 Bluetooth LE 架構。 A8107 並新加入 DCDC 變壓器,提供更有效率電源應用。在輸入3.3V 的 Normal 模式,RX 模式為20mA,TX模式為18.5mA(0dBm 輸出)。而 DCDC 的模式下, RX 模式為12.5mA, TX模式為12mA(0dBm 輸出) ,若為+6dBm輸出也只需要16.5mA。可程式化的 RF 輸出功率 -10dBm ~ +8dBm,接收靈敏度為 -92dBm (@1Mbps GFSK),最大Link budget 為 100 dB。內部CPU核心為1T 8051 可提供快速運算。

A8107配有多種數為介面如UART、I2C、SPI,並有4 個PWM 輸出,1個16-bit timer與2個8-bit timer, 這些介面與GPIO共用腳位,可依使用情境設定應用。A8107內部有配置兩個ADC,分別為12bit 與8bits ADC。12bit ADC提供8通道可量測外部訊號;8bits ADC提供RSSI的量測,可量測範圍從-100dBm到+0dBm。A8107有配置三種I/O數量,分別是24,28與32 I/O。其中24I/O的腳位為QFN 5x5 40pin,與A8105的QFN 5x5 40pin的包裝腳位相容,使用者可在原A8105的產品版上直接採用A8107,即可獲的更大的程式空間。

A8107 可支援週邊端(peripheral)與中控端(central)應用,內部使用 SST 的Superflash 規劃128Kbytes 配置。A8107採用笙科自行開發 BLE 協議堆疊。精簡且功能彈性的協議堆疊,支援多種profiles與services。笙科提供APP 讓客戶可以完成 OTA 流程。

A8107支援AES128,提供加密的無線通訊可做為安全相關的應用。整體而言,A8107是高效能低成本的藍牙低功耗(Bluetooth LE)SoC晶片,提供便利且易於開發的協議堆疊,支援多種數位介面與齊全的I/O,全部功能都整合在 QFN5x5 與QFN6x6 的晶片裡,可為客戶提供精簡方便的藍牙低功耗方案。

A8107採用5 mm x 5 mm QFN 40與6 mm x 6 mm QFN 48 封裝,笙科及其授權代理商現已開始供貨。





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