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分析師:三星已打破台積電獨大地位

上網時間: 2015年04月24日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:台積電  三星  晶圓代工  16奈米  14奈米 

半導體市場分析師指出,三星(Samsung)已經打破了晶圓代工市場由龍頭台積電(TSMC)獨大的局面--在台積電最近發表2015年第一季財報後不久,有分析師預言,隨著使用台積電最賺錢的幾個製程節點,包括28奈米到16奈米的主要客戶如高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)、蘋果(Apple)、Nvidia與Marvell,轉向尋求三星或其他晶圓代工廠做為第二晶片供應來源,台積電恐在今年喪失定價權力。

「因為三星的14奈米良率已經達到七成左右,台積電在晶圓代工市場的獨大局面已經被打破;」Susquehanna International Group分析師Mehdi Hosseini表示:「三星在14奈米節點的表現已經媲美台積電,而且能提供更低的每片晶圓平均單價。」此外Hosseini指出,三星也取得了與高通、聯發科與Marvell等晶片業者的議價權,因為這些晶片業者正在協商進軍三星準備在 2016年推出的新系列手機;三星有更多動機可利用讓晶片業者贏得其手機設計案,做為交換晶圓代工業務訂單的籌碼。

台積電在不久前表示將加快16奈米製程量產速度,同時減少20奈米產能;法國巴黎銀行(BNP Paribas)分析師Szeho Ng表示,台積電的16奈米與10奈米進度比預期提高,就是因為急著想鞏固自己的市場領導地位:「加速10奈米製程研發,意味著台積電在16/14奈米節點喪失獨大地位之後,不顧一切地想重新取得領先;但我們預期10奈米要到2016年底才能開始為該公司帶來營收。」

Ng進一步指出:「我們能從台積電最近加速16奈米FinFET製程擴展,以爭取更多蘋果A9處理器訂單取得一些線索;但是A9也可以用三星的14奈米FinFET製程生產,如果三星對於製程擴展與定價更為積極,對台積電來說將是風險。」除了蘋果,台積電的另一家重量級客戶高通,也有可能將Snapdragon 820轉投三星生產;Ng認為,因為台積電在晶圓代工市場的霸主地位岌岌可危,該公司可能會需要採取降價策略。

三星已經打破晶圓代工市場台積電獨大局面?
三星已經打破晶圓代工市場台積電獨大局面?

智慧型手機市場成長趨緩、28奈米製程競爭者眾

而分析師們也指出,做為台積電業務最大推進力的智慧型手機市場成長速度趨緩,也為該公司帶來隱憂。「估計2015年全球智慧型手機市場出貨量成長率為13%,該數字在2014年是23%;」市場研究機構GFK在2月份發布的報告中表示:「2015年智慧型手機市場成長趨緩的主要原因,是已開發市場達到飽和。」

匯豐銀行(HSBC)分析師Stephen Pelayo表示,台積電來自前七大客戶的年營收,在2012至2014年間每年約成長27~32%,對台積電總營收的貢獻度約38~44%;這段期間台積電正好搭上了智慧型手機熱潮,該市場每年成長率可達到30~45%。他所列出的台積電前七大客戶包括高通、蘋果、博通(Broadcom)、聯發科、Nvidia、Altera與Xilinx,但這些客戶今年的營收成長表現預估僅持平。

還有其他隱憂是,台積電現在面臨競爭對手紛紛進入28奈米製程市場的威脅──該節點技術在近五年已經不具挑戰性。法國巴黎銀行分析師Ng表示:「這是第一次台積電可能得停止28奈米製程擴展,因為來自其他晶圓代工廠的競爭日益白熱化,包括聯電(UMC)、Global Foundries以及中芯國際(SMIC)。」其中聯電的28奈米製程良率持續提升、產能也有擴充;對此Bernstein資深分析師Mark Li表示:「我們預期台積電將在28奈米製程市場面臨市佔率流失以及價格壓力。」

台積電對前景樂觀

台積電已經在許多場合公開表示過,該公司預期將在明年於16奈米與14奈米節點市場取得市佔率優勢;這樣的預期可能是來自於台積電為16奈米FinFET製程晶片所開發的扇出式封裝(fan-out packaging)技術。根據富邦證券(Fubon Securities)分析師Carlos Peng說法,包括蘋果、高通與聯發科都有專屬團隊,支援台積電扇出式封裝技術的推出。

「我們預測這些公司將陸續在2016下半年發表採用扇出式封裝的第一批產品,鎖定高階市場,並推動相關供應鏈的成長;」Peng表示:「上述三家公司會是台積電扇出式製程的主要客戶;我們預期這種整合扇出式(integrated fan-out,InFO)封裝技術將在2016年第三季開始,為台積電帶來具意義的營收並成為未來的新成長動力。」

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Samsung Busts TSMC's 'Monopoly,' Analysts Say,by Alan Patterson)





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