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支援IC、封裝到PCB協同設計的整合式流程

上網時間: 2015年05月12日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Xpedition Package Integrator  流程  Mentor Graphics  協同設計  封裝 

為因應目前越來越複雜的多晶片封裝設計,Mentor Graphics 宣佈推出 Xpedition Package Integrator 流程,它採用一種獨特的虛擬晶片模型概念,能支援IC、封裝到印刷電路板(PCB)協同設計與最佳化;該公司表示,當一款新裝置仍在初期行銷研究階段,用戶能透過新解決方案的支援,使用最少的來源資料規劃、裝配並最佳化複雜的系統,實現更快速的產品原型製作、縮短產品製造流程。

Mentor Graphics 系統設計部門方法學架構師John Park表示,物聯網時代來臨以及封裝技術的演進,驅動了市場對新設計方法的需求;例如系統級封裝(SiP)、採用矽穿孔(TSV)技術的3D IC堆疊,會讓晶圓廠與封測業者(OSAT)之間的界線越來越模糊──晶圓廠會需要有了解封裝技術的專家,OSAT則需要了解IC佈線的專家──因此兩方都需要新的支援工具。

Xpedition Package Integrator方案可確保 IC、封裝和 PCB 相互最佳化,有效減少層數、最佳化互連路徑,以及精簡/自動化對設計流程的控制,降低封裝基板和 PCB 成本。該方案根據使用者規則定義、基於“智慧接腳(intelligent pin)”概念,提供了號稱業界第一個用於BGA 球圖(ball map)規劃和最佳化的正式流程。

此外Xpedition Package Integrator還採用一個突破性的多模連結性管理系統──結合硬體描述語言(HDL)、試算表和原理圖──可提供跨域接腳配對和系統級跨域邏輯驗證。該解決方案還支援在單視圖中實現跨域互連視覺化,提供功能強大、全面且直觀易用的多模實體 Layout 工具,可為 PCB、MCM、SiP、RF、Hybrid和 BGA 設計提供業界領先的佈線技術,其資料庫開發完全自動化。

Xpedition Package Integrator 流程充分利用了其他 Mentor Graphics 工具,例如HyperLynx訊號和電源完整性產品、FloTHERM 計算流體動力學(CFD)熱建模工具,以及Valor NPI基板製造檢查工具。Mentor Graphics 已經與五家公司合作試用此流程方案,其中包括系統開發商與晶片設計業者;Park指出,此流程解決方案不會擾亂原有的設計流程,用戶能立即轉換使用,且其工具介面設計注重易用性,工程師能輕鬆上手。

Xpedition Package Integrator打破了電子系統不同設計層級之間的界線
Xpedition Package Integrator打破了電子系統不同設計層級之間的界線
(來源:Mentor Graphics)

作者:Judith Cheng





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