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2015年第一季全球DRAM總產值衰退7.5%

上網時間: 2015年05月13日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:DRAM  筆記型電腦  智慧型手機  三星  SK海力士 

TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新報告顯示,第一季動態隨機存取記憶體(DRAM)合約均價較上季跌幅達11%,加上筆記型電腦市場與智慧型手機步入傳統淡季,因此全球DRAM產業第一季總產值衰退達7.5%,營收來到120億美元。

DRAMeXchange研究協理郭祚榮表示,受到淡季影響,今年第一季各DRAM廠都呈現營收衰退的走勢,但在製程持續轉進下,毛利並未大幅縮減,整體表現與第四季相比相差不遠。然而需求面不佳將會影響後續價格走勢,因此DRAM廠在製程轉進與產品比重分配,將今年值得注意的決勝點。DRAMeXchange預估2015年DRAM產值預計來到512億美元規模,年成長近12%。

三星半導體(Samsung)與SK海力士(SK Hynix)第一季自有品牌記憶體市占率各為43%與27%,韓系廠商合計市占穩占全球市場七成;而美系廠商亦掌握將近22.5%,較上季小幅下滑。除非有新競爭者加入,如中國積極發展自有半導體產業,寡占結構下短期市占比例將不易改變。

從技術面觀察,三星甫進入20奈米(nm)製程良率即表現穩健,預計年末產出量將逼近60%,仍是DRAM廠中的技術領先者。SK海力士在25nm製程加持下,營收雖然受到價格下滑而減少,但製程轉進所帶來成本降低,依然讓SK海力士有穩健的獲利。至於美光集團(Micron)則因為不少產出比重還在30nm製程下,20nm製程轉進也不如預期,本季營收大幅下滑13%。美光如不加速轉進20nm,價格的下跌將會侵蝕更高比重的獲利。

台系廠商部分,南亞科(Nanya)目前在30nm微縮製程轉進速度順利下,預計產出年末將超過50%,成本下降同時預計獲利也會持穩,20nm製程預計明年才有機會導入量產行列。力晶(PSC)受到標準型記憶體價格下滑影響,營收衰退7.9%,但25nm製程已進入試產階段,最快年末可以導入量產。華邦(Winbond)由於無標準型記憶體產品產出,多以利基型記憶體與行動式記憶體為主,加上整體投片量來到44K滿載,營收僅小幅衰退1.3%。(圖1)

圖1 2015年第一季全球DRAM廠自有品牌記憶體營收排名。(單位:百萬美元)
圖1 2015年第一季全球DRAM廠自有品牌記憶體營收排名。(單位:百萬美元)
(圖片來源:集邦科技,2015/05)

圖2 2015年第一季各區域品牌記憶體營收市占率。
圖2 2015年第一季各區域品牌記憶體營收市占率。
(圖片來源:集邦科技,2015/05)





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