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日月光與TDK共同設立合資公司

上網時間: 2015年05月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Semiconductor Embedded SUBstrate  SESUB  內埋式基板  SiP  EMI 

日月光半導體與日商TDK宣布將簽署合資協議,擬共同設立日月暘電子(ASE Embedded Electronics),日月光持有合資公司51%的股權,TDK持有49%的股權。此合資公司將採用TDK授權的SESUB技術(Semiconductor Embedded SUBstrateSESUB)生產積體電路內埋式基板,生產廠房及生產設施擬設立於高雄市楠梓加工出口區。

TDK具有電感設備及硬碟磁頭製造能力的優勢,成功開發SESUB技術專利,強化超微化處理與材料且大幅降低晶片厚度至50微米,內埋到四層塑膠基板中。TDK的SESUB技術擁有各種優勢, 除減少基板的貼合面積並薄化至300微米厚度外,同時具備極佳的散熱特性,提供更彈性化設計與更高的晶片連結性,進一步強化電磁干擾(EMI)性能。

日月光是系統級封裝(SiP)先驅,與主要供應商及夥伴保持密切合作並持續擴增產品種類及服務。日月光的系統級封裝採用SESUB技術,將提供不同應用的完整內埋式解決方案,例如多通道電源管理 IC(PMIC)、感測器(Sensors)與射頻調諧器(RF Tuners)等。此合資公司商業經營模式將整合TDK的SESUB技術及日月光在半導體微型化製程的先進封裝、測試與模組化解決方案。





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